[实用新型]引线框、引线框阵列及封装结构

权利要求书

1.一种引线框，其特征在于，所述引线框包括多个第一引脚及至少一个第二引脚，所述第二引脚包括第一子引脚及与第一子引脚电性连接的第二子引脚。

2.如权利要求1所述的引线框，其特征在于：所述第一子引脚与一个第一引脚沿第一方向排布，所述第二子引脚与另一个第一引脚沿第二方向排布。

3.如权利要求2所述的引线框，其特征在于：所述引线框包括多个沿周向排列的第二引脚，两个第二引脚之间设有沿第一方向或第二方向排布的多个第一引脚。

4.如权利要求1所述的引线框，其特征在于：所述第一子引脚的延伸方向垂直于第二子引脚的延伸方向。

5.如权利要求1至4项中任一项所述的引线框，其特征在于：所述引线框包括第三引脚，所述第三引脚包括异形部，所述异形部的至少一条轮廓线为曲线。

6.如权利要求5所述的引线框，其特征在于：所述引线框包括至少两个第三引脚，两个第三引脚沿第一方向排布且两个第三引脚之间设置有第一引脚。

7.如权利要求5所述的引线框，其特征在于：所述引线框包括至少两个第三引脚，一个第三引脚与所述第一子引脚沿第一方向排布，另一个第三引脚与所述第二子引脚沿第二方向排布。

8.如权利要求5所述的引线框，其特征在于：所述引线框包括与第一引脚或第二引脚连接的多个半蚀刻区，每个所述半蚀刻区与第一引脚或第二引脚对应，所述半蚀刻区的厚度小于第一引脚或第二引脚的厚度，所述引线框未设置对应于第三引脚的半蚀刻区。

9.一种引线框阵列，其特征在于，所述引线框阵列包括多个如权利要求1至8中任一项所述的引线框，多个所述引线框呈矩阵排列，所述引线框的第一子引脚与相邻的一个引线框的第一子引脚连接，所述引线框的第二子引脚与相邻的另一个引线框的第二子引脚连接。

10.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括芯片、对芯片进行封装的封装体及如权利要求1至8中任一项所述的引线框，所述芯片倒装焊接于所述引线框上。