[实用新型]引线框、引线框阵列及封装结构

说明书

本申请提供一种引线框、引线框阵列及封装结构，所述引线框包括多个第一引脚及至少一个第二引脚，所述第二引脚包括第一子引脚及与第一子引脚电性连接的第二子引脚。本申请中的引线框，第二引脚包括第一子引脚和第二子引脚，第一子引脚和第二子引脚可分别与外部电路进行焊接，改善焊接效果，减少甚至避免脱焊，从而提高半导体产品的良率。

技术领域

本申请涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种引线框、引线框阵列及封装结构。

背景技术

封装是电子器件制造过程中一个非常重要的步骤，通过封装过程，可以将各种芯片(chip die)直接电路引出，以便于与外部电路电连接。对于各种不同的芯片，通常会选择与其相适用的封装形式。其中，倒装芯片封装是将裸芯片安装在封装体之内的工艺。

具体来说，倒装芯片将芯片正面设计为金属凸块(pillar)和锡帽(solder cap)结构，通过助焊剂(flux)与引线框连接，回流后固化以达到电气导通的目的。现有设计中的引线框中，位于引线框的四个边角处的引脚相对独立，在焊接至外部电路时，这些引脚容易发生脱焊，影响产品的良率。

实用新型内容

本申请提供一种改善焊接效果的引线框、引线框阵列及封装结构。

本申请提供一种引线框，所述引线框包括多个第一引脚及至少一个第二引脚，所述第二引脚包括第一子引脚及与第一子引脚电性连接的第二子引脚。

进一步的，所述第一子引脚与一个第一引脚沿第一方向排布，所述第二子引脚与另一个第一引脚沿第二方向排布。

进一步的，所述引线框包括多个沿周向排列的第二引脚，两个第二引脚之间设有沿第一方向或第二方向排布的多个第一引脚。

进一步的，所述第一子引脚的延伸方向垂直于第二子引脚的延伸方向。

进一步的，所述引线框包括第三引脚，所述第三引脚包括异形部，所述异形部的至少一条轮廓线为曲线。

进一步的，所述引线框包括至少两个第三引脚，两个第三引脚沿第一方向排布且两个第三引脚之间设置有第一引脚。

进一步的，所述引线框包括至少两个第三引脚，一个第三引脚与所述第一子引脚沿第一方向排布，另一个第三引脚与所述第二子引脚沿第二方向排布。

进一步的，所述引线框包括与第一引脚或第二引脚连接的多个半蚀刻区，每个所述半蚀刻区与第一引脚或第二引脚对应，所述半蚀刻区的厚度小于第一引脚或第二引脚的厚度，所述引线框未设置对应于第三引脚的半蚀刻区。

本申请还提供一种引线框阵列，引线框阵列包括多个如前所述的引线框，多个所述引线框呈矩阵排列，所述引线框的第一子引脚与相邻的一个引线框的第一子引脚连接，所述引线框的第二子引脚与相邻的另一个引线框的第二子引脚连接。

本申请还提供一种封装结构，所述封装结构包括芯片、对芯片进行封装的封装体及如前所述的引线框，所述芯片倒装焊接于所述引线框上。

本申请中的引线框，第二引脚包括第一子引脚和第二子引脚，第一子引脚和第二子引脚可分别与外部电路进行焊接，改善焊接效果，减少甚至避免脱焊，从而提高半导体产品的良率。

附图说明

图1为本申请引线框的一个实施例的正视示意图；

图2为本申请引线框阵列的一个实施例的正视示意图；

图3为本申请引线框的另一个实施例的正视示意图；

图4为本申请封装结构的一个实施例的剖视示意图。

具体实施方式