[实用新型]一种多层无铆钉铆接装置有效

专利信息
申请号: 201920989583.3 申请日: 2019-06-27
公开(公告)号: CN210131990U 公开(公告)日: 2020-03-10
发明(设计)人: 郑晓瑞;钱基太 申请(专利权)人: 乐清意华新能源科技有限公司
主分类号: B21D39/02 分类号: B21D39/02
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 陈小玲
地址: 325606 浙江省温州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 多层 铆钉 铆接 装置
【权利要求书】:

1.一种多层无铆钉铆接装置,包括相对设置的上模(1)和下模(2),所述上模(1)具有成型在上的主体部(10),以及成型在下的适于冲压多层金属薄板(3)的第一冲头部(11),所述下模(2)成型有凹腔,所述凹腔的底部中间朝所述第一冲头部(11)方向延伸形成凸起部(21),环绕所述凸起部(21)外壁形成环形凹槽(22),其特征在于:所述第一冲头部(11)与所述主体部(10)的连接处成型有向外延伸的适于冲压所述金属薄板(3)的第二冲头部(12)。

2.根据权利要求1所述的多层无铆钉铆接装置,其特征在于:所述第二冲头部(12)的外径b小于所述环形凹槽(22)的外径c。

3.根据权利要求2所述的多层无铆钉铆接装置,其特征在于:所述第一冲头部(11)的底面朝所述凹腔方向延伸形成弧面(13)。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的多层无铆钉铆接装置,其特征在于:所述凸起部(21)的横截面为圆形,所述第一冲头部(11)的底面为圆形,所述凹腔的外壁为椭圆形。

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