[实用新型]一种集成电路的散热结构

权利要求书

1.一种集成电路的散热结构，包括集成芯片(1)、密封盒(2)，其特征在于：所述集成芯片(1)的四侧面开设有凹槽(3)，所述凹槽(3)的内壁通过螺钉固定连接有散热板(4)，所述散热板(4)凹槽的顶部螺钉固定连接有固定板(6)，所述固定板(6)的底部设有风扇一(7)，所述风扇一(7)固定座的下方设有螺栓一(17)，所述风扇一(7)通过螺栓一(17)固定连接在固定板(6)的底部，所述散热板(4)的顶部开设有散热孔(5)，所述散热孔(5)的内壁连通有导管(8)，所述导管(8)远离散热孔(5)的一端连通有连接件(9)，所述密封盒(2)底部四方通孔的内壁与集成芯片(1)的四侧面通过螺钉固定连接，所述密封盒(2)的右侧壁面且位于散热板(4)的上方开设有通孔一(12)，所述密封盒(2)的左侧壁面且与通孔一(12)对称的位置开设有通孔二(13)，所述通孔一(12)的内壁套接有管道(14)，所述管道(14)的远离通孔一(12)的一端套接在通孔二(13)的内壁，所述管道(14)的底部开设有通风孔(10)，所述连接件(9)远离导管(8)的一端连通在通风孔(10)的内壁，所述连接件(9)的外圆柱面且位于通风孔(10)内部套接有密封圈(11)，所述通孔二(13)的内部且位于管道(14)左端管道口的左方设有风扇二(15)，所述风扇二(15)的固定座的左端设有螺栓二(16)，所述风扇二(15)通过螺栓二(16)固定连接在密封盒(2)左端的外壁上，所述集成芯片(1)的正面与背面分别固定焊接有引脚(18)，所述引脚(18)穿过密封盒(2)正面与背面的孔至密封盒(2)外部。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路的散热结构，其特征在于：所述固定板(6)的材料为压铸硅锰合金。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路的散热结构，其特征在于：所述散热孔(5)的排列为3行4列。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路的散热结构，其特征在于：所述连接件(9)的接口为3个，连接件(9)的数量为4个。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路的散热结构，其特征在于：所述导管(8)的数量与散热孔(5)的数量相等，散热孔(5)的数量为12个，导管的数量为12个。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路的散热结构，其特征在于：所述管道(14)的长度大于密封盒(2)内壁的长度，密封盒(2)内壁的长度为10cm,管道(14)的长度为14cm。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路的散热结构，其特征在于：所述导管(8)的长度小于散热板(4)顶部到管道(14)顶部的距离，散热板(4)顶部到管道(14)顶部的距离为5cm，导管(8)的长度为2cm。