[实用新型]一种集成电路的散热结构

说明书

本实用新型公开了一种集成电路的散热结构，包括集成芯片、密封盒，集成芯片的四侧面开设有凹槽，凹槽的内壁通过螺钉固定连接有散热板，散热板凹槽的顶部螺钉固定连接有固定板，固定板的底部设有风扇一，风扇一固定座的下方设有螺栓一，风扇一通过螺栓一固定连接在固定板的底部，散热板的顶部开设有散热孔，散热孔的内壁连通有导管。该集成电路的散热结构，通过散热板吸收集成芯片上的热度，使得集成电路的温度降低，通过顶部的散热孔与管道以及连接头的连接，使得热气通过热气顺着管道的出口飘出密封盒，从而降低了电路的热度，通过风扇一的启动，直接吹向集成芯片，直接降低了集成芯片及集成电路元件的热度，从而实现集成电路的散热功能。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路的散热结构。

背景技术

电子产业不断缩小电子元件的尺寸，并在电子元件在持续增加功能，使得集成电路的功能及复杂程度不断升高，而这一趋势也使得集成电路元件的封装技术朝向小尺寸、高脚/热效能的方向发展，并符合预定的工业标准，由于高效能集成电路元件产生更高的热量，且现行的小型封装技术仅提供设计人员少许的散热机制，因此需要在其小型的封装结构上设计散热机构以便于实现高效散热，延长集成电路的使用寿命。

实用新型内容

解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种集成电路的散热结构，具备散热快的优点，解决了集成电路高热的问题。

技术方案

为实现上述散热快的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路的散热结构，包括集成芯片、密封盒，所述集成芯片的四侧面开设有凹槽，所述凹槽的内壁通过螺钉固定连接有散热板，所述散热板凹槽的顶部螺钉固定连接有固定板，所述固定板的底部设有风扇一，所述风扇一固定座的下方设有螺栓一，所述风扇一通过螺栓一固定连接在固定板的底部，所述散热板的顶部开设有散热孔，所述散热孔的内壁连通有导管，所述导管远离散热孔的一端连通有连接件，所述密封盒底部四方通孔的内壁与集成芯片的四侧面通过螺钉固定连接，所述密封盒的右侧壁面且位于散热板的上方开设有通孔一，所述密封盒的左侧壁面且与通孔一对称的位置开设有通孔二，所述通孔一的内壁套接有管道，所述管道的远离通孔一的一端套接在通孔二的内壁，所述管道的底部开设有通风孔，所述连接件远离导管的一端连通在通风孔的内壁，所述连接的外圆柱面且位于通风孔内部套接有密封圈，所述通孔二的内部且位于管道左端管道口的左方设有风扇二，所述风扇二的固定座的左端设有螺栓二，所述风扇二通过螺栓二固定连接在密封盒左端的外壁上，所述集成芯片的正面与背面分别固定焊接有引脚，所述引脚穿过密封盒正面与背面的孔至密封盒外部。

优选的，所述固定板的材料为压铸硅锰合金。

优选的，所述散热孔的排列为3行4列。

优选的，所述连接件的接口为3个，连接件的数量为4个。

优选的，所述导管的数量与散热孔的数量相等，散热孔的数量为12个，导管的数量为12个。

优选的，所述管道的长度大于密封盒内壁的长度，密封盒内壁的长度为10cm,管道的长度为14cm。

优选的，所述导管的长度小于散热板顶部到管道顶部的距离，散热板顶部到管道顶部的距离为5cm，导管的长度为2cm。

有益效果

该集成电路的散热结构，通过散热板吸收集成芯片上的热度，使得集成电路的温度降低，通过顶部的散热孔与管道以及连接头的连接，使得热气通过热气顺着管道的出口飘出密封盒，从而降低了电路的热度，通过风扇一的启动，直接吹向集成芯片，直接降低了集成芯片及集成电路元件的热度，从而实现集成电路的散热功能。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构仰视图；