[实用新型]一种碳化硅晶片抛光的碎屑收集装置有效
申请号: | 201920991409.2 | 申请日: | 2019-06-28 |
公开(公告)号: | CN210207830U | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 李帅;崔素杭;纪亮亮;甘琨;李晓波 | 申请(专利权)人: | 同辉电子科技股份有限公司 |
主分类号: | B08B3/02 | 分类号: | B08B3/02;B08B3/12;B08B3/14 |
代理公司: | 石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙) 13115 | 代理人: | 周大伟 |
地址: | 050200 河北省石家*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 碳化硅 晶片 抛光 碎屑 收集 装置 | ||
1.一种碳化硅晶片抛光的碎屑收集装置,包括收集槽(1),其特征在于,所述收集槽(1)底部内壁上通过支架安装有漏屑板(3),且漏屑板(3)的四边外壁与收集槽(1)的内壁粘接,所述收集槽(1)的一侧内壁上通过螺丝固定有超声波发生器(2),所述收集槽(1)的底部内壁上连接有螺纹软管(4),且螺纹软管(4)的中部对夹安装有阀门(5),所述螺纹软管(4)的底部连接有顶部开口的收集筒(6),且收集筒(6)的顶部卡接于过滤机构(7),所述收集筒(6)一侧外壁的底部位置处连接有水泵(8),且水泵(8)通过导管连接有固定于收集槽(1)顶部一侧的水龙头(9),所述水龙头(9)的出水端通过螺纹连接有喷头(10)。
2.根据权利要求1所述的一种碳化硅晶片抛光的碎屑收集装置,其特征在于,所述漏屑板(3)为底部凹陷的球壳状结构,且漏屑板(3)上开设有等距离分布的漏屑孔,漏屑孔的孔径为2-5mm。
3.根据权利要求1所述的一种碳化硅晶片抛光的碎屑收集装置,其特征在于,所述过滤机构(7)包括从上往下依次套接的第一滤筒(12)、第二滤筒(13)和第三滤筒(14),且第一滤筒(12)、第二滤筒(13)和第三滤筒(14)的直径依次增大,所述第一滤筒(12)、第二滤筒(13)和第三滤筒(14)上均开设有过滤孔,且第一滤筒(12)、第二滤筒(13)和第三滤筒(14)过滤孔的孔径依次减小。
4.根据权利要求3所述的一种碳化硅晶片抛光的碎屑收集装置,其特征在于,所述第一滤筒(12)顶部焊接有盖板(11),且盖板(11)与收集筒(6)的顶部相卡接,所述盖板(11)顶部开设有插接孔,且螺纹软管(4)插接于插接孔内。
5.根据权利要求3所述的一种碳化硅晶片抛光的碎屑收集装置,其特征在于,所述第一滤筒(12)和第二滤筒(13)两侧外壁的底部位置处均焊接有弹性金属挂钩(16),且第二滤筒(13)和第三滤筒(14)顶部外壁的两侧均焊接有与弹性金属挂钩(16)相挂接的吊耳(15)。
6.根据权利要求1所述的一种碳化硅晶片抛光的碎屑收集装置,其特征在于,所述超声波发生器(2)和水泵(8)均连接有开关,且开关连接有PLC控制器,开关和PLC控制器均固定于收集槽(1)的一侧外壁上。
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