[实用新型]一种贴片式发光二极管的封装结构

权利要求书

1.一种贴片式发光二极管的封装结构，其特征在于，包括PCB电路板，所述PCB电路板包括PCB基板、覆盖在所述PCB基板表面的导电层、覆盖在所述导电层表面的绝缘漆层，所述导电层表面具有沟槽，所述沟槽内填充有绝缘漆。

2.根据权利要求1所述的一种贴片式发光二极管的封装结构，其特征在于，所述沟槽经过蚀刻或镭射雕刻成型。

3.根据权利要求1所述的一种贴片式发光二极管的封装结构，其特征在于，所述导电层包括固晶区和焊线区，所述固晶区固定有晶片，所述晶片包括晶片电极，所述晶片电极通过导电金属线连接到所述焊线区。

4.根据权利要求3所述的一种贴片式发光二极管的封装结构，其特征在于，所述贴片式发光二极管的封装结构还包括导电金属球，所述导电金属球设置在所述晶片电极上并与所述晶片电极连接，所述导电金属球通过导电金属线连接到所述焊线区。

5.根据权利要求3或4所述的一种贴片式发光二极管的封装结构，其特征在于，所述晶片通过固晶胶固定在所述固晶区。

6.根据权利要求5所述的一种贴片式发光二极管的封装结构，其特征在于，所述贴片式发光二极管的封装结构还包括封装胶体，所述封装胶体用于封装所述PCB电路板、所述晶片和所述导电金属线。

7.根据权利要求6所述的一种贴片式发光二极管的封装结构，其特征在于，所述封装胶体为透光性胶体。