[实用新型]一种贴片式发光二极管的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种贴片式发光二极管的封装结构，涉及LED封装领域。封装结构包括PCB电路板，所述PCB电路板包括PCB基板、覆盖在所述PCB基板表面的导电层、覆盖在所述导电层表面的绝缘漆层，所述导电层表面具有沟槽，所述沟槽内填充有绝缘漆。本实用新型通过在PCB电路板的导电层表面设置沟槽，在导电层表面和沟槽涂刷绝缘漆形成绝缘漆层，有效解决了现有技术中回流焊时焊锡渗入导电层导致透光性封装胶体与PCB电路板剥离的问题，同时还可以增强绝缘漆与PCB的结合力，提高了LED产品的质量。

技术领域

本实用新型涉及LED封装领域，尤其是涉及一种贴片式发光二极管的封装结构。

背景技术

现有LED封装是透过在PCB基板上固晶焊线方式完成电路连接，如图1所示，其制作方法是：(1)先在PCB电路板1-1的两个不同电极的其中一个电极上用固晶胶固定晶片1-2；(2)在晶片电极上种植导电金属球1-3(称第一焊点)，并引拉导电金属线1-4焊接到PCB电路板1-1的另一个电极(称第二焊点)，将晶片电极与PCB电路板1-1的另一个电极相连形成通电回路；(3)然后在PCB电路板1-1上封透光性胶体1-5。而现有的PCB电路板表面设计是在导电线路上刷绝缘漆(如图1所示的阴影部分)，用来阻挡在回流焊时焊锡渗入到固晶区域和焊线区域，但在回流焊过程中还是存在焊锡渗入到固晶区域和焊线区域的情况，造成透光性胶体1-5与PCB电路板1-1剥离，导致PCB电路板1-1上的电极与固晶胶或固晶胶与晶片1-2或PCB电路板上的另一个电极与导电金属线1-4焊接处出现开路，产品品质不良。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的是提供一种贴片式发光二极管的封装结构，有利于提高LED产品质量。

本实用新型所采用的技术方案是：

本实用新型提供一种贴片式发光二极管的封装结构，包括PCB电路板，所述PCB电路板包括PCB基板、覆盖在所述PCB基板表面的导电层、覆盖在所述导电层表面的绝缘漆层，所述导电层表面具有沟槽，所述沟槽内填充有绝缘漆。

进一步地，所述沟槽经过蚀刻或镭射雕刻成型。

进一步地，所述导电层包括固晶区和焊线区，所述固晶区固定有晶片，所述晶片包括晶片电极，所述晶片电极通过导电金属线连接到所述焊线区。

进一步地，所述贴片式发光二极管的封装结构还包括导电金属球，所述导电金属球设置在所述晶片电极上并与所述晶片电极连接，所述导电金属球通过导电金属线连接到所述焊线区。

进一步地，所述晶片通过固晶胶固定在所述固晶区。

进一步地，所述贴片式发光二极管的封装结构还包括封装胶体，所述封装胶体用于封装所述PCB电路板、所述晶片和所述导电金属线。

进一步地，所述封装胶体为透光性胶体。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过在PCB电路板的导电层表面设置沟槽，在导电层表面和沟槽涂刷绝缘漆形成绝缘漆层，有效解决了现有技术中回流焊时焊锡渗入导电层导致透光性封装胶体与PCB电路板剥离的问题，同时还可以增强绝缘漆与PCB的结合力，提高了LED产品的质量。

附图说明

图1是现有技术中LED封装工艺的流程示意图；

图2是本实用新型中贴片式发光二极管的封装结构的一实施例的结构示意图；

图3是本实用新型中贴片式发光二极管的封装工艺的一实施例的流程示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。