[实用新型]一种单晶硅片的双面抛光装置

权利要求书

1.一种单晶硅片的双面抛光装置，包括机身(1)，机身(1)的上方水平布置有顶板(4)，机身(1)的上端两侧位于机身(1)与顶板(4)之间的位置均连接有导柱(2)，导柱(2)上可上下滑动地套接有升降盘(3)，顶板(4)上布置有与升降盘(3)相连接的液压缸(5)；升降盘(3)的中下端固定连接有第一转轴(3-1)，第一转轴(3-1)上可转动地连接有上抛光盘(6)；其特征在于，所述机身(1)的上端可转动地布置有连接盘(7)，所述连接盘(7)的上端开设有用于容置上抛光盘(6)且深度大于上抛光盘(6)高度的上T型槽(7-1)，所述连接盘(7)内位于上抛光盘(6)正下方的位置布置有下抛光盘(10)，所述连接盘(7)内位于上T型槽(7-1)与下抛光盘(10)中间的位置布置有用于夹紧固定单晶硅片(12)的夹紧固定装置；

所述下抛光盘(10)的中部固定连接有第二转轴(10-1)，所述第二转轴(10-1)的上端可与第一转轴(3-1)卡接，所述第二转轴(10-1)的下端连接有布置在机身(1)内侧的第一电机(8)。

2.根据权利要求1所述的一种单晶硅片的双面抛光装置，其特征在于，所述连接盘(7)的内下部与上T型槽(7-1)连通的位置开设有用于容置下抛光盘(10)的下T型槽(7-2)，所述下T型槽(7-2)的长度大于所述下抛光盘(10)的长度。

3.根据权利要求2所述的一种单晶硅片的双面抛光装置，其特征在于，所述夹紧固定装置包括等距离布置在上T型槽(7-1)竖板(7-1-1)内壁上的四个直角V型夹紧固定架(11)，任意两个相邻的直角V型夹紧固定架(11)之间均可通过弹性夹紧装置夹紧固定一个单晶硅片(12)，且所述夹紧固定装置和竖板(7-1-1)的厚度均小于单晶硅片(12)的厚度。

4.根据权利要求3所述的一种单晶硅片的双面抛光装置，其特征在于，所述弹性夹紧装置包括依次连接在直角V型夹紧固定架(11)端部的压紧弹簧(11-1)和夹紧块(11-2)，所述压紧弹簧(11-1)处于自由状态时任意两个相邻的夹紧块(11-2)之间的距离小于单晶硅片(12)的长度。

5.根据权利要求4所述的一种单晶硅片的双面抛光装置，其特征在于，所述夹紧块(11-2)的顶端均布置有弹性缓冲层(11-3)。

6.根据权利要求5所述的一种单晶硅片的双面抛光装置，其特征在于，所述连接盘(7)内与上抛光盘(6)和下抛光盘(10)接触的位置均为光滑平面。

7.根据权利要求6所述的一种单晶硅片的双面抛光装置，其特征在于，所述连接盘(7)的下端两侧对称连接有第三转轴(7-3)，所述机身(1)的内侧布置有输出轴与第三转轴(7-3)相连接的第二电机(9)。

8.根据权利要求7所述的一种单晶硅片的双面抛光装置，其特征在于，所述第一转轴(3-1)的外壁上布置有卡条，所述第二转轴(10-1)上开设有与所述卡条适配的卡槽。