[实用新型]一种单晶硅片的双面抛光装置

说明书

本实用新型公开了一种单晶硅片的双面抛光装置，包括机身，机身的上方水平布置有顶板，机身上连接有导柱，导柱上可上下滑动地套接有升降盘，顶板上布置有液压缸；升降盘中下端固定连接有第一转轴，第一转轴上可转动地连接有上抛光盘；机身上端可转动地布置有连接盘，连接盘的上端开设有用于容置上抛光盘的上T型槽，连接盘内位于上抛光盘正下方的位置布置有下抛光盘，连接盘内位于上T型槽与下抛光盘中间的位置布置有用于夹紧固定单晶硅片的夹紧固定装置；下抛光盘的中部固定连接有第二转轴，第二转轴的上端可与第一转轴卡接，第二转轴的下端连接有布置在机身内侧的第一电机。本实用新型通过可转动的连接盘，能够保证抛光效果，提高抛光效率。

技术领域

本实用新型涉及一种单晶硅片的双面抛光装置，属于单晶硅片加工技术领域。

背景技术

单晶硅片是一种具有基本完整的点阵结构的晶体，不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料，用于制造半导体器件、太阳能电池等。

单晶硅片在使用前需要通过双面抛光机对其进行双面抛光操作，现有双面抛光机的上、下抛光盘在转动时基本无支撑，长时间使用容易因晃动影响抛光效果，同时仅对硅片进行单次抛光，抛光效果不理想。

实用新型内容

针对上述现有技术存在的问题，本实用新型提供一种单晶硅片的双面抛光装置，通过可转动的连接盘，能够保证抛光效果，提高抛光效率。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种单晶硅片的双面抛光装置，包括机身，机身的上方水平布置有顶板，机身的上端两侧位于机身与顶板之间的位置均连接有导柱，导柱上可上下滑动地套接有升降盘，顶板上布置有与升降盘相连接的液压缸；升降盘的中下端固定连接有第一转轴，第一转轴上可转动地连接有上抛光盘；所述机身的上端可转动地布置有连接盘，所述连接盘的上端开设有用于容置上抛光盘且深度大于上抛光盘高度的上T 型槽，所述连接盘内位于上抛光盘正下方的位置布置有下抛光盘，所述连接盘内位于上T型槽与下抛光盘中间的位置布置有用于夹紧固定单晶硅片的夹紧固定装置；所述下抛光盘的中部固定连接有第二转轴，所述第二转轴的上端可与第一转轴卡接，所述第二转轴的下端连接有布置在机身内侧的第一电机。

优选地，所述连接盘的内下部与上T型槽连通的位置开设有用于容置下抛光盘的下T型槽，所述下T型槽的长度大于所述下抛光盘的长度。

优选地，所述夹紧固定装置包括等距离布置在上T型槽竖板内壁上的四个直角V型夹紧固定架，任意两个相邻的直角V型夹紧固定架之间均可通过弹性夹紧装置夹紧固定一个单晶硅片，且所述夹紧固定装置和竖板的厚度均小于单晶硅片的厚度。

优选地，所述弹性夹紧装置包括依次连接在直角V型夹紧固定架端部的压紧弹簧和夹紧块，所述压紧弹簧处于自由状态时任意两个相邻的夹紧块之间的距离小于单晶硅片的长度。

优选地，所述夹紧块的顶端均布置有弹性缓冲层。

优选地，所述连接盘内与上抛光盘和下抛光盘接触的位置均为光滑平面。

优选地，所述连接盘的下端两侧对称连接有第三转轴，所述机身的内侧布置有输出轴与第三转轴相连接的第二电机。

优选地，所述第一转轴的外壁上布置有卡条，所述第二转轴上开设有与所述卡条适配的卡槽。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种单晶硅片的双面抛光装置，具备以下有益效果：

1、该单晶硅片的双面抛光装置，通过可转动的连接盘，一方面可使上、下抛光盘转动时不易晃动，保证了抛光效果，另一方面在初次抛光后，通过转动连接盘带动单晶硅片转动180°，既可在第一次抛光不完全的情况下对残留的地方进行再次抛光，又可通过反方向抛光增强抛光效果，大大提高了抛光效率，降低了生产成本。