[实用新型]薄膜晶体管阵列和阵列基板有效
申请号: | 201921000087.7 | 申请日: | 2019-06-27 |
公开(公告)号: | CN210073849U | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 郑佳阳 | 申请(专利权)人: | 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12 |
代理公司: | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人: | 明霖 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 单元结构 薄膜晶体管阵列 薄膜晶体管 阵列基板 开口方向 占用 源极 面积利用率 产品成本 非显示区 排列组合 显示产品 阵列组合 窄边框 产能 平行 垂直 制作 申请 | ||
1.一种薄膜晶体管阵列,其特征在于,包括第一单元结构和第二单元结构;
所述第一单元结构包括至少两个第一薄膜晶体管,所述第一薄膜晶体管包括多个相互连接的第一源极单元和分别与所述第一源极单元相对设置的多个第一漏极单元,每个第一薄膜晶体管的第一源极单元与相邻的第一薄膜晶体管的第一漏极单元相互连接,相邻两个第一薄膜晶体管的所述第一源极单元的开口方向相互平行;
所述第二单元结构包括至少两个第二薄膜晶体管,所述第二薄膜晶体管包括多个相互连接的第二源极单元和分别与所述第二源极单元相对设置的多个第二漏极单元,每个第二薄膜晶体管的第二源极单元与相邻的第二薄膜晶体管的第二漏极单元相互连接,相邻两个第二薄膜晶体管的所述第二源极单元的开口方向相互垂直。
2.根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列,其特征在于,在同一薄膜晶体管中,所述第一漏极单元和所述第二漏极单元分别延伸至对应的所述第一源极单元和所述第二源极单元的开口内。
3.根据权利要求2所述的薄膜晶体管阵列,其特征在于,在同一薄膜晶体管中,所述第一漏极单元和所述第一源极单元之间形成第一沟道区,所述第二漏极单元和所述第二源极单元之间形成第二沟道区,所述第一沟道区和所述第二沟道区分别呈U形。
4.根据权利要求3所述的薄膜晶体管阵列,其特征在于,所述第一源极单元的结构呈U形,和/或所述第二源极单元的结构呈U形。
5.根据权利要求3所述的薄膜晶体管阵列,其特征在于,所述第一漏极单元的结构呈T形,和/或所述第二漏极单元的结构呈T形。
6.根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列,其特征在于,在同一薄膜晶体管中,相邻两个第一源极单元的开口方向相同,相邻的两个第二源极单元的开口方向相同。
7.根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列,其特征在于,所述第一薄膜晶体管和所述第二薄膜晶体管分别还包括第一半导体层和第二半导体层;所述第一源极单元和所述第一漏极单元分别设置在所述第一半导体层上,所述第二源极单元和所述第二漏极单元分别设置在所述第二半导体层上。
8.一种薄膜晶体管阵列,其特征在于,包括第一单元结构和第二单元结构;
所述第一单元结构包括至少两个第一薄膜晶体管,所述第一薄膜晶体管包括多个相互连接的第一源极单元和分别与所述第一源极单元相对设置的多个第一漏极单元,每个第一薄膜晶体管的第一源极单元与相邻的第一薄膜晶体管的第一漏极单元相互连接,相邻两个第一薄膜晶体管的所述第一源极单元的开口方向相互平行;
所述第二单元结构包括至少两个第二薄膜晶体管,所述第二薄膜晶体管包括多个相互连接的第二源极单元和分别与所述第二源极单元相对设置的多个第二漏极单元,每个第二薄膜晶体管的第二源极单元与相邻的第二薄膜晶体管的第二漏极单元相互连接,相邻两个第二薄膜晶体管的所述第二源极单元的开口方向相互垂直;
其中,在同一薄膜晶体管中,所述第一漏极单元和所述第二漏极单元分别延伸至对应的所述第一源极单元和所述第二源极单元的开口内;在同一薄膜晶体管中,所述第一漏极单元和所述第一源极单元之间形成第一沟道区,所述第二漏极单元和所述第二源极单元之间形成第二沟道区,所述第一沟道区和所述第二沟道区分别呈U形;在同一薄膜晶体管中,相邻两个第一源极单元的开口方向相同,相邻的两个第二源极单元的开口方向相同。
9.一种阵列基板,其特征在于,包括显示区和非显示区,所述非显示区域包括栅极驱动单元,所述栅极驱动单元包括如权利要求1-8任一项所述的薄膜晶体管阵列。
10.根据权利要求9所述的阵列基板,其特征在于,所述显示区包括开关阵列,所述开关阵列包括多条相互平行的扫描线,所述栅极驱动单元与所述扫描线一一对应连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司,未经惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921000087.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的