[实用新型]硅片承载花篮有效
申请号: | 201921001813.7 | 申请日: | 2019-06-28 |
公开(公告)号: | CN209804619U | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 邱江南;张明明;王海翔;白玉磐;付少剑;王立富 | 申请(专利权)人: | 江西展宇新能源股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张子宽 |
地址: | 334100 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 插片杆 支撑侧板 硅片承载花篮 本实用新型 安装孔 硅片 可拆卸连接 成对设置 锯齿形卡 平行设置 轴向设置 兼容性 相向 承载 节约 | ||
1.一种硅片承载花篮,包括两个平行设置的支撑侧板(1)和连接在两个所述支撑侧板(1)之间的插片杆(3),其特征在于,所述插片杆(3)成对设置,且所述插片杆(3)可拆卸连接在两个所述支撑侧板(1)相向面上的两侧,所述插片杆(3)上沿轴向设置有多个锯齿形卡齿(4);所述支撑侧板(1)上设置有若干对用于安装所述插片杆(3)的安装孔(11),每对配合使用的所述安装孔(11)的间距对应一个硅片规格。
2.根据权利要求1所述的硅片承载花篮,其特征在于,两个所述支撑侧板(1)之间设置有支撑杆(5),所述支撑杆(5)位于所述支撑侧板(1)的下部。
3.根据权利要求1所述的硅片承载花篮,其特征在于,所述安装孔(11)上方标识有尺寸刻度。
4.根据权利要求1所述的硅片承载花篮,其特征在于,所述插片杆(3)与所述支撑侧板(1)通过定位螺钉或定位螺栓连接。
5.根据权利要求4所述的硅片承载花篮,其特征在于,所述支撑侧板(1)的侧面位置设置有第一通孔(12),所述插片杆(3)位于所述安装孔(11)内的表面与所述第一通孔(12)对应的位置设置有第一螺纹孔,所述定位螺钉穿过所述第一通孔(12)拧入所述第一螺纹孔内,用于对所述插片杆(3)定位。
6.根据权利要求2所述的硅片承载花篮,其特征在于,所述支撑杆(5)位于两个所述支撑侧板(1)之间的支撑部(52)的截面为椭圆形,所述支撑杆(5)的两端为圆柱形连接端,且所述圆柱形连接端转动连接在所述支撑侧板(1)的连接孔(13)内,所述圆柱形连接端的端面位置设置有定位结构。
7.根据权利要求6所述的硅片承载花篮,其特征在于,所述定位结构包括固定连接在所述圆柱形连接端的端面的挡板(51),所述挡板(51)上设置有第二螺纹孔,所述第二螺纹孔内螺纹连接有用于抵紧定位的定位螺栓。
8.根据权利要求2所述的硅片承载花篮,其特征在于,所述插片杆(3)设置有四个,所述支撑杆(5)设置有两个,两个所述支撑杆(5)水平设置。
9.根据权利要求2所述的硅片承载花篮,其特征在于,所述支撑侧板(1)、插片杆(3)和支撑杆(5)为聚偏氟乙烯或聚丙烯材质。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造