[实用新型]硅片承载花篮有效
申请号: | 201921001813.7 | 申请日: | 2019-06-28 |
公开(公告)号: | CN209804619U | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 邱江南;张明明;王海翔;白玉磐;付少剑;王立富 | 申请(专利权)人: | 江西展宇新能源股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张子宽 |
地址: | 334100 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 插片杆 支撑侧板 硅片承载花篮 本实用新型 安装孔 硅片 可拆卸连接 成对设置 锯齿形卡 平行设置 轴向设置 兼容性 相向 承载 节约 | ||
本实用新型公开了一种硅片承载花篮,包括两个平行设置的支撑侧板和连接在两个所述支撑侧板之间的插片杆,所述插片杆成对设置,且所述插片杆可拆卸连接在两个所述支撑侧板相向面上的两侧,所述插片杆上沿轴向设置有多个锯齿形卡齿;所述支撑侧板上设置有若干对用于安装所述插片杆的安装孔,每对配合使用的所述安装孔的间距对应一个硅片规格。本实用新型的硅片承载花篮,能适用于承载多种规格尺寸的硅片,兼容性强,节约了成本。
技术领域
本实用新型涉及承载装置技术领域,特别涉及一种硅片承载花篮。
背景技术
近年来,太阳能电池的生产和应用是世界上增长最快的产业之一。太阳能电池领域技术不断升级更新,其中硅片作为制作太阳能电池的原料也不断进行更新。为了适应不同的应用情况,硅片出现了多种尺寸。
太阳能硅电池的生产工艺中,需要使用硅片承载花篮,在一定温度下的NaOH溶液、HCl溶液、HF溶液中对硅片进行清洗。目前,不同尺寸的硅片进行清洗时,需要使用与之型号对应的承载花篮,这样就需要针对不同尺寸的硅片准备不同型号的承载花篮,承载花篮不具有兼容性,成本过高。
因此,如何提供一种硅片承载花篮,使其具有兼容性,能适用于承载多种规格尺寸的硅片,从而降低成本,成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供了一种硅片承载花篮,能适用于承载多种规格尺寸的硅片,兼容性强,节约了成本。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种硅片承载花篮,包括两个平行设置的支撑侧板和连接在两个所述支撑侧板之间的插片杆,所述插片杆成对设置,且所述插片杆可拆卸连接在两个所述支撑侧板相向面上的两侧,所述插片杆上沿轴向设置有多个锯齿形卡齿;所述支撑侧板上设置有若干对用于安装所述插片杆的安装孔,每对配合使用的所述安装孔的间距对应一个硅片规格。
优选地,两个所述支撑侧板之间设置有支撑杆,所述支撑杆位于所述支撑侧板的下部。
优选地,所述安装孔上方标识有尺寸刻度。
优选地,所述插片杆与所述支撑侧板通过定位螺钉或定位螺栓连接。
优选地,所述支撑侧板的侧面位置设置有第一通孔,所述插片杆位于所述安装孔内的表面与所述第一通孔对应的位置设置有第一螺纹孔,所述定位螺钉穿过所述第一通孔拧入所述第一螺纹孔内,用于对所述插片杆定位。
优选地,所述支撑杆位于两个所述支撑侧板之间的支撑部的截面为椭圆形,所述支撑杆的两端为圆柱形连接端,且所述圆柱形连接端转动连接在所述支撑侧板的连接孔内,所述圆柱形连接端的端面位置设置有定位结构。
优选地,所述定位结构包括固定连接在所述圆柱形连接端的端面的挡板,所述挡板上设置有第二螺纹孔,所述第二螺纹孔内螺纹连接有用于抵紧定位的定位螺栓。
优选地,所述插片杆设置有四个,所述支撑杆设置有两个,两个所述支撑杆水平设置。
优选地,所述支撑侧板、插片杆和支撑杆为聚偏氟乙烯或聚丙烯材质。
从上述技术方案可以看出,本实用新型提供的一种硅片承载花篮,插片杆可拆卸连接在两个支撑侧板相向面上的两侧,支撑侧板上设置有若干对用于安装插片杆的安装孔,每对配合使用的安装孔的间距对应一个硅片规格,插片杆可拆卸连接在支撑侧板上,从而插片杆能够更换所连接的安装孔,适用于承载不同规格尺寸的硅片,以承载不同规格的硅片,兼容性强,采用改变插片杆的位置的方式替代传统的更换其他规格的花篮的方式,极大地降低了成本。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造