[实用新型]一种清洁装置及封装压合系统有效
申请号: | 201921001967.6 | 申请日: | 2019-06-28 |
公开(公告)号: | CN210523267U | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 张意;程清;朱鹏飞 | 申请(专利权)人: | 昆山维信诺科技有限公司 |
主分类号: | B08B5/02 | 分类号: | B08B5/02;H01L21/67 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 康艳艳 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 清洁 装置 封装 系统 | ||
1.一种清洁装置,其特征在于,包括可与外界惰性气体气源(2)连通的气管结构(3)以及吹气电磁阀(4),所述气管结构(3)包括第一气管、第二气管,所述第一气管的进气口可与外界惰性气体气源(2)连通,所述第一气管的出气口与所述吹气电磁阀(4)的第一端连通,所述吹气电磁阀(4)的第二端与所述第二气管的进气口连通,所述第二气管用于向待清洁设备吹气,所述吹气电磁阀(4)可与待清洁设备的机台开关之间互锁。
2.根据权利要求1所述的一种清洁装置,其特征在于,还包括设置在所述第一气管或所述第二气管上的阀门(5)。
3.根据权利要求2所述的一种清洁装置,其特征在于,所述第二气管包括第一子气管和第二子气管,所述第一子气管的进气口与所述吹气电磁阀(4)的第二端连通,该清洁装置还包括阀门(5),所述阀门(5)的进气口与所述第一子气管的出气口连通,所述阀门(5)的出气口与所述第二子气管的进气口连通,所述第二子气管的出气口用于向待清洁设备吹气。
4.根据权利要求1所述的一种清洁装置,其特征在于,还包括与所述第一气管或所述第二气管连通的压力表(6)。
5.根据权利要求4所述的一种清洁装置,其特征在于,所述第一气管包括第一支气管和第二支气管,所述第一支气管的进气口可与外界惰性气体气源(2)连通,所述第二支气管的出气口与所述吹气电磁阀(4)的第一端连通,所述压力表(6)通过分气管分别与所述第一支气管的出气口、所述第二支气管的进气口连通。
6.根据权利要求5所述的一种清洁装置,其特征在于,所述第一支气管包括第一子支气管和第二子支气管,所述第一子支气管的进气口可与外界惰性气体气源(2)连通,所述第二子支气管的出气口分别与所述分气管、所述第二支气管的进气口连通,该清洁装置还包括调压阀(7),所述调压阀(7)的进气口与所述第一子支气管的出气口连通,所述调压阀(7)的出气口与所述第二子支气管的进气口连通。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的一种清洁装置,其特征在于,所述惰性气体为氮气。
8.一种封装压合系统,其特征在于,包括:封装压合装置以及权利要求1-7中任一项所述的一种清洁装置,所述封装压合装置包括:
外腔室;
内腔室(1),设置在所述外腔室内,所述内腔室(1)内设有用于对待封装基板进行压合封装的压合设备,所述清洁装置的气管结构(3)可伸入所述内腔室(1),以实现对所述内腔室(1)内的异物吹扫。
9.根据权利要求8所述的一种封装压合系统,其特征在于,所述封装压合装置还设有控制芯片,所述控制芯片用于控制所述吹气电磁阀(4)与所述机台开关互锁。
10.根据权利要求8所述的一种封装压合系统,其特征在于,工作状态下,所述气管结构(3)可设置于所述内腔室(1)的载台上。
11.根据权利要求8所述的一种封装压合系统,其特征在于,所述压合设备包括下平台、可升降的上平台,所述上平台与所述下平台相对的面上连接有伸缩气缸,所述伸缩气缸用于将所述上平台、下平台围成密封腔室。
12.根据权利要求11所述的一种封装压合系统,其特征在于,所述内腔室(1)还连接有用于对所述内腔室(1)进行抽真空的抽真空机构。
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