[实用新型]一种散热型轻质多层电路板

权利要求书

1.一种散热型轻质多层电路板，其特征在于，包括依次层叠的阻焊层(10)、第一线路层(20)、硬质绝缘基板(30)、第二线路层(40)、绝缘底座(50)和导热底板(60)；所述阻焊层(10)中设有焊接缺口(11)，所述焊接缺口(11)内固定有散热陶瓷框(12)，所述散热陶瓷框(12)围绕于所述焊接缺口(11)的内侧，所述第一线路层(20)上固定有焊盘(21)，所述焊盘(21)在所述散热陶瓷框(12)的包围中；所述硬质绝缘基板(30)中设有散热缺口(31)，所述散热缺口(31)与所述焊接缺口(11)关于所述第一线路层(20)对称，所述散热缺口(31)中设有散热陶瓷板(32)；所述第一线路层(20)和所述第二线路层(40)之间连接有导通柱(22)，所述导热底板(60)为石墨板。

2.根据权利要求1所述的一种散热型轻质多层电路板，其特征在于，所述阻焊层(10)上设有若干一体成型的散热凸点(13)。

3.根据权利要求1所述的一种散热型轻质多层电路板，其特征在于，所述焊盘(21)为银质焊接盘。

4.根据权利要求1所述的一种散热型轻质多层电路板，其特征在于，所述导通柱(22)为石墨柱。

5.根据权利要求1所述的一种散热型轻质多层电路板，其特征在于，所述硬质绝缘基板(30)和所述第二线路层(40)之间还设有软质绝缘层(70)。

6.根据权利要求5所述的一种散热型轻质多层电路板，其特征在于，所述硬质绝缘基板(30)为环氧树脂基板，所述软质绝缘层(70)为散热硅胶层。