[实用新型]一种散热型轻质多层电路板

说明书

本实用新型系提供一种散热型轻质多层电路板，包括依次层叠的阻焊层、第一线路层、硬质绝缘基板、第二线路层和绝缘底座；阻焊层中设有焊接缺口，焊接缺口内固定有散热陶瓷框，散热陶瓷框围绕于焊接缺口的内侧，第一线路层上固定有焊盘，焊盘在散热陶瓷框的包围中；硬质绝缘基板中设有散热缺口，散热缺口与焊接缺口关于第一线路层对称，散热缺口中设有散热陶瓷板；第一线路层和第二线路层之间连接有导通柱，导热底板为石墨板。本实用新型能够有效针对电子元件进行导热，避免热量积聚于电子元件与电路板之间，具有良好的散热性能，此外，在确保性能的同时确保电路板的重量能够获得有效减轻。

技术领域

本实用新型涉及电路板，具体公开了一种散热型轻质多层电路板。

背景技术

多层电路板，又称PCB(Printed Circuit Board)多层板、多层印制板，是指两层以上的印制板，它由绝缘基板上连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路又具有相互绝缘的作用。

电路板是电子元件的电气连接载体，在各电子产品中起到非常关键的作用。电子元件焊接在电路板上，电子元件工作时会产生热量，长时间工作会导致电子元件的热量消散不及时，使电路板和电子元件之间积聚热量，特别是厚度大的多层电路板，热量消散的效率更低，积聚的热量会持续影响电子元件和电路板，从而降低它们的使用寿命和性能。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种散热型轻质多层电路板，具有良好的散热性能，且整体结构的重量能够获得有效减轻。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种散热型轻质多层电路板，包括依次层叠的阻焊层、第一线路层、硬质绝缘基板、第二线路层、绝缘底座和导热底板；阻焊层中设有焊接缺口，焊接缺口内固定有散热陶瓷框，散热陶瓷框围绕于焊接缺口的内侧，第一线路层上固定有焊盘，焊盘在散热陶瓷框的包围中；硬质绝缘基板中设有散热缺口，散热缺口与焊接缺口关于第一线路层对称，散热缺口中设有散热陶瓷板；第一线路层和第二线路层之间连接有导通柱，导热底板为石墨板。

进一步的，阻焊层上设有若干一体成型的散热凸点。

进一步的，焊盘为银质焊接盘。

进一步的，导通柱为石墨柱。

进一步的，硬质绝缘基板和第二线路层之间还设有软质绝缘层。

进一步的，硬质绝缘基板为环氧树脂基板，软质绝缘层为散热硅胶层。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种散热型轻质多层电路板，在电路板上安装电子元件的周围设置特殊的散热结构，能够有效针对电子元件进行导热，避免热量积聚于电子元件与电路板之间，具有良好的散热性能，此外，电路板底部设置有静电释放功能的导热板，导热板结构的密度低，在确保性能的同时确保电路板的重量能够获得有效减轻。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标记为：阻焊层10、焊接缺口11、散热陶瓷框12、散热凸点13、第一线路层20、焊盘21、导通柱22、硬质绝缘基板30、散热缺口31、散热陶瓷板32、第二线路层40、绝缘底座50、导热底板60、软质绝缘层70。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1。