[实用新型]指纹芯片和电子设备

权利要求书

1.一种指纹芯片，其特征在于，包括：

基底，所述基底的厚度大于或等于30微米且小于80微米，所述基底上形成有像素阵列，所述像素阵列用于检测入射至手指并经所述手指反射或散射的光信号；

光路层，设置在所述基底上方，用于将所述光信号传输至所述像素阵列。

2.根据权利要求1所述的指纹芯片，其特征在于，所述基底还包括导电通孔结构，所述导电通孔结构用于电连接所述像素阵列和所述指纹芯片的线路板。

3.根据权利要求2所述的指纹芯片，其特征在于，所述导电通孔结构由穿过硅片通道TSV工艺形成。

4.根据权利要求2所述的指纹芯片，其特征在于，所述导电通孔结构包括填充有金属材料的通孔，所述金属材料与所述基底的材料之间由绝缘侧壁电隔离。

5.根据权利要求4所述的指纹芯片，其特征在于，所述通孔为垂直通孔或者倾斜通孔。

6.根据权利要求4所述的指纹芯片，其特征在于，所述通孔的横截面为矩形、圆形或者梯形。

7.根据权利要求2所述的指纹芯片，其特征在于，所述导电通孔结构通过设置在所述基底下表面的电连接层，与所述线路板之间进行电连接。

8.根据权利要求7所述的指纹芯片，其特征在于，所述电连接层为金属层或者异方性导电膜胶ACF层。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的指纹芯片，其特征在于，所述光路层包括微透镜阵列。

10.根据权利要求9所述的指纹芯片，其特征在于，所述微透镜阵列的表面镀有保护膜层。

11.根据权利要求10所述的指纹芯片，其特征在于，所述保护膜层为绝缘的无机材料层。

12.根据权利要求11所述的指纹芯片，其特征在于，所述无机材料为硅氧化物或者硅氮化物。

13.根据权利要求10所述的指纹芯片，其特征在于，所述保护膜层的厚度位于0.05微米至1微米之间。

14.根据权利要求9所述的指纹芯片，其特征在于，所述光路层还包括至少一个挡光层，所述至少一个挡光层设置在所述微透镜阵列和所述像素阵列之间，其中每个挡光层上设置有与多个微透镜分别对应的多个开孔，经每个微透镜会聚后的所述光信号穿过不同挡光层内与所述微透镜对应的开孔，到达所述像素阵列。

15.根据权利要求14所述的指纹芯片，其特征在于，不同挡光层内与相同的微透镜对应的开孔由上至下孔径依次减小。

16.根据权利要求14所述的指纹芯片，其特征在于，每个微透镜对应于一个像素，其中，经所述微透镜会聚后的所述光信号穿过不同挡光层内与所述微透镜对应的开孔，到达与所述微透镜对应的像素。

17.根据权利要求16所述的指纹芯片，其特征在于，不同挡光层内与相同的微透镜对应的开孔的连线，经过所述微透镜对应的像素的中心区域。

18.根据权利要求9所述的指纹芯片，其特征在于，所述微透镜的聚光面在与其光轴垂直的平面上的投影为矩形或者圆形。

19.根据权利要求1至8中任一项所述的指纹芯片，其特征在于，所述光路层包括滤光层，所述滤光层用于过滤非第一波段的光信号，所述第一波段为用于指纹检测的波段。