[实用新型]一种电子器件固定板以及电路板与电子器件的连接结构

权利要求书

1.一种电子器件固定板，其特征在于，所述电子器件固定板包括基板，所述基板的底面上设置有固定安装部，所述固定安装部上设置有若干个凸起，各所述凸起呈排状分布，各所述凸起的底部形成电子器件接触面，各所述电子器件接触面上设置有若干个定位槽和/或定位凸起。

2.根据权利要求1所述的电子器件固定板，其特征在于，所述固定安装部中间位置的凸起上设置有加强固定筋，所述加强固定筋的两端设置有固定孔。

3.根据权利要求2所述的电子器件固定板，其特征在于，所述固定安装部左右两侧凸起的外侧设置有向下延伸的固定件，所述两个固定件的底面形成固定接触面。

4.根据权利要求3所述的电子器件固定板，其特征在于，所述固定接触面上设置有定位销和/或定位孔。

5.根据权利要求1所述的电子器件固定板，其特征在于，所述电子器件固定板顶部设置有加强筋。

6.根据权利要求1所述的电子器件固定板，其特征在于，所述基板在所述固定安装部的周边位置上设置有电路板安装孔。

7.根据权利要求6所述的电子器件固定板，其特征在于，所述电路板安装孔至少为四个，呈阵列分布。

8.根据权利要求1所述的电子器件固定板，其特征在于，所述电子器件固定板为铝压铸件，所述电子器件为功率器件。

9.根据权利要求3所述的电子器件固定板，其特征在于，所述固定接触面和加强固定筋的底面在同一平面上。

10.一种电路板与电子器件的连接结构，包括权利要求1-9任一项所述的电子器件固定板，其特征在于，所述电路板连接在所述电子器件固定板的顶部，所述电子器件的两侧边设置有若干个定位凸起和/或定位槽，通过各所述定位凸起和/或定位槽的卡合将所述电子器件压接在所述电子器件接触面上。