[实用新型]一种电子器件固定板以及电路板与电子器件的连接结构有效

专利信息
申请号: 201921008210.X 申请日: 2019-07-01
公开(公告)号: CN210694486U 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 赵翔;加布里埃尔·加列戈斯·洛佩兹;张浩;李艳波 申请(专利权)人: 精进电动科技股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 北京市隆安律师事务所 11323 代理人: 权鲜枝
地址: 100016 北京市朝阳*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子器件 固定 以及 电路板 连接 结构
【说明书】:

实用新型公开一种电子器件固定板以及电路板与电子器件的连接结构,其中一种电子器件固定板,所述电子器件固定板包括基板,所述基板的底面上设置有固定安装部,所述固定安装部上设置有若干个凸起,各所述凸起呈排状均匀分布,各所述凸起的底部形成电子器件接触面,各所述电子器件接触面上设置有若干个定位槽和/或定位凸起。此结构可将电子器件压接卡合到所述电子器件固定板上,且使得电子器件安装尺寸紧凑,且有较好的强度,保证了在有限空间安装多个电子器件,使整体结构体积可以做的更小,体积功率密度能够更大。

技术领域

本实用新型涉及电子器件技术领域,具体涉及一种电子器件固定板以及电路板与电子器件的连接结构。

背景技术

近年来,随着电力电子不断的发展,既为满足市场需求也为技术突破,电子器件比如功率器件的封装体积也越来越小。越追求极致的体积就需要舍弃传统的固定方式,目前市场出现了通过压接固定这种非传统安装形式的电子器件,然而并没有设计出安装这种电子器件的固定板。因此,需要提供一种电子器件固定板,能够固定安装上述的电子器件,并且能够把电子器件阵列的尺寸做到最小,实现单位体积功率密度更大。

实用新型内容

鉴于上述问题,提出了本实用新型以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种电子器件固定板以及电路板与电子器件的连接结构,从而可以将多个电子器件阵列尺寸做到更小,结构更加紧凑。

本实用新型一方面提供了电子器件固定板,所述电子器件固定板包括基板,所述基板的底面上设置有固定安装部,所述固定安装部上设置有若干个凸起,各所述凸起呈排状分布,各所述凸起的底部形成电子器件接触面,各所述电子器件接触面上设置有若干个定位槽和/或定位凸起。

可选的,所述固定安装部中间位置的凸起上设置有加强固定筋,所述加强固定筋的两端设置有固定孔。

可选的,所述固定安装部左右两侧凸起的外侧设置有向下延伸的固定件,所述两固定件的底面形成固定接触面。

可选的,所述固定接触面上设置有定位销和/或定位孔。

可选的,所述电子器件固定板顶部设置有加强筋。

可选的,所述基板在所述固定安装部的周边位置上设置有电路板安装孔。

可选的,所述电路板安装孔至少为四个,呈阵列分布。

可选的,所述电子器件固定板为铝压铸件,所述电子器件为功率器件。

可选的,所述固定接触面和加强固定筋的底面在同一平面上。

本实用新型另一方面提供了一种电路板与电子器件的连接结构,包括上述任一项所述的电子器件固定板,所述电路板连接在所述电子器件固定板的顶部,所述电子器件两侧边设置有若干个定位凸起和/或定位槽,通过各所述定位凸起和/或定位槽的卡合将所述电子器件压接在所述电子器件接触面上。

由上述可知,本实用新型的技术方案中的电子器件固定板,包括基板,所述基板的底面上设置有固定安装部,所述固定安装部上设置有若干个凸起,各所述凸起呈排状均匀分布,各所述凸起的底部形成电子器件接触面,各所述电子器件接触面上设置有若干个定位槽和/或定位凸起。此结构可将电子器件压接到所述电子器件固定板上,且使得电子器件安装尺寸紧凑,且有较好的强度,保证了在有限空间安装多个电子器件,使整体结构体积可以做的更小,体积功率密度能够更大。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举本实用新型的具体实施方式。

附图说明

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