[实用新型]一种拼接式的硅片承载框有效
申请号: | 201921009799.5 | 申请日: | 2019-07-01 |
公开(公告)号: | CN209963033U | 公开(公告)日: | 2020-01-17 |
发明(设计)人: | 杨宗明;高晗;李文红;唐青刚;张志勇 | 申请(专利权)人: | 深圳市石金科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 44245 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人: | 罗伟富 |
地址: | 518105 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 横支承杆 纵支承杆 安装框架 安装槽 本实用新型 硅片承载框 卡位槽 拼接式 抗变形能力 拆装方便 等距设置 交错设置 承载槽 两端部 顶面 平齐 位槽 匹配 | ||
1.一种拼接式的硅片承载框,其特征在于,包括多条横支承杆、多条纵支承杆以及安装框架,所述多条横支承杆和多条纵支承杆设置在安装框架内,所述多条横支承杆和多条纵支承杆相互交错设置形成多个矩形的承载槽,且多条横支承杆和多条纵支承杆的两端部均连接在安装框架上;其中,所述横支承杆上设有多个等距设置的安装槽,所述纵支承杆上设有多个卡位槽,且所述卡位槽与安装槽匹配安装;当横支承杆的安装槽安装在纵支承杆的卡位槽后所述横支承杆和纵支承杆的顶面平齐。
2.根据权利要求1所述的拼接式的硅片承载框,其特征在于,所述横支承杆上的多个安装槽的开口朝向一致;所述纵支承杆上的卡位槽包括多个开口朝上的上卡位槽以及多个开口朝下的下卡位槽,所述多个上卡位槽和多个下卡位槽等距交替设置。
3.根据权利要求1或2所述的拼接式的硅片承载框,其特征在于,所述安装框架包括横向固定架以及纵向固定架,所述横向固定架包括两组分别设置在横支承杆两端的横向固定组件,所述纵向固定架包括两组分别设置在纵支承杆两端的纵向固定组件;其中,
所述多条纵支承杆和多条横支承杆的两端均设有T型件,该T型件包括分别沿着纵支承杆或横支承杆延伸的连接杆以及竖向延伸的竖向杆;所述纵向固定组件和横向固定组件均包括两个竖向排列设置的固定板,该两个固定板上均设有多个L型槽,所述两个固定板通过可拆卸连接结构贴合连接,且当两个固定板贴合连接在一起时,两个固定板上的多个L型槽一一对应且分别形成与所述T型件匹配的T型限位槽。
4.根据权利要求3所述的拼接式的硅片承载框,其特征在于,位于两条纵支承杆之间的纵向固定组件的固定板处均设有可拆卸连接结构;位于两条横支承杆之间的横向固定组件的固定板处均设有可拆卸连接结构。
5.根据权利要求4所述的拼接式的硅片承载框,其特征在于,所述可拆卸连接结构由螺栓连接结构构成;所述纵向固定组件以及横向固定组件的固定板上设有与螺栓连接结构匹配的连接孔。
6.根据权利要求4所述的拼接式的硅片承载框,其特征在于,所述横向固定组件的两个固定板分别为连接板以及限位板,其中,所述连接板的宽度比限位板大,所述连接板位于限位板的上方,且连接板的顶面与纵支承杆和横支承杆的顶面平齐;所述纵向固定组件中位于下方的固定板的两端延伸至所述连接板的底面,且通过可拆卸连接结构与连接板固定连接,纵向固定组件中位于上方的固定板的顶面与纵支承杆和横支承杆的顶面平齐。
7.根据权利要求6所述的拼接式的硅片承载框,其特征在于,所述横向固定组件还包括夹紧板,该夹紧板设置在限位板下方,且夹紧板的两端部分别延伸至纵向固定组件中延伸至连接板底面的固定板的底面;所述横向固定组件上的可拆卸连接结构将所述连接板、限位板以及夹紧板固定连接起来。
8.根据权利要求7所述的拼接式的硅片承载框,其特征在于,所述夹紧板的底部的两端均向上倾斜设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造