[实用新型]一种拼接式的硅片承载框

说明书

本实用新型公开一种拼接式的硅片承载框，包括多条横支承杆、多条纵支承杆以及安装框架，所述多条横支承杆和多条纵支承杆设置在安装框架内，所述多条横支承杆和多条纵支承杆相互交错设置形成多个矩形的承载槽，且多条横支承杆和多条纵支承杆的两端部均连接在安装框架上；其中，所述横支承杆上设有多个等距设置的安装槽，所述纵支承杆上设有多个卡位槽，且所述卡位槽与安装槽匹配安装；当横支承杆的安装槽安装在纵支承杆的卡位槽后所述横支承杆和纵支承杆的顶面平齐。本实用新型的拼接式的硅片承载框的抗变形能力强，拆装方便，并且便于存放。

技术领域

本实用新型涉及一种硅片承载设备，具体涉及一种拼接式的硅片承载框。

背景技术

太阳能硅片的生产工艺流程一般包括硅片检测、表面制绒及酸洗、扩散制结、去磷硅玻璃、等离子刻蚀及酸洗、镀减反射膜、丝网印刷以及快速烧结等。在生产加工过程中，一般会将多张待加工的硅片放置在承载框上，再将整个承载框连接安装在运输轨道上，通过承载框的移动带动硅片在各个加工工位之间的转移，从而实现硅片的批量加工。市场上的承载框一般是由C/C复合板构成，具体是在C/C复合板上直接加工出多个矩形框槽，从而形成一个用于承载硅片的框架，摆放硅片时，通过挂钩将硅片固定在矩形框槽上，或者直接在矩形框槽的对应处加工出台阶，以便硅片的摆放。虽然上述市场上的承载框能够实现对硅片的承载，但仍存在以下问题：

1、整体式的承载框的厚度无法改变，导致在承载框的抗变形能力范围内只能承载一定重量范围内的硅片，无法根据不同类型以及不同重量的硅片进行适应性调整；若需要承载过重的硅片，则需要重新制造厚度更大的承载框，导致成本升高。

2、直接在C/C复合板上加工多个矩形框槽，浪费板料，并且成本昂贵。

3、整体式的承载框存放麻烦，占用空间大。

实用新型内容

本实用新型目的在于克服现有技术的不足，提供一种拼接式的硅片承载框，该承载框的抗变形能力强，成本低，并且便于存放，拆装方便。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

一种拼接式的硅片承载框，其特征在于，包括多条横支承杆、多条纵支承杆以及安装框架，所述多条横支承杆和多条纵支承杆设置在安装框架内，所述多条横支承杆和多条纵支承杆相互交错设置形成多个矩形的承载槽，且多条横支承杆和多条纵支承杆的两端部均连接在安装框架上；其中，所述横支承杆上设有多个等距设置的安装槽，所述纵支承杆上设有多个卡位槽，且所述卡位槽与安装槽匹配安装；当横支承杆的安装槽安装在纵支承杆的卡位槽后所述横支承杆和纵支承杆的顶面平齐。

上述拼接式的硅片承载框的工作原理是：

首先，将多条纵支承杆平行排列设置在安装框架上，且每两条纵支承杆之间的间距等于横支承杆上的安装槽的间距，此时，多条纵支承杆上的卡位槽相互对应，形成横向延伸的卡位槽组；接着，将多条横支承杆依次设置在多条纵支承杆上，且让横支承杆上的安装槽与横向延伸的卡位槽组配合安装，从而实现横支承杆与纵支承杆的安装连接，并形成多个矩形的承载槽；最后，再将多条横支承杆和多条纵支承杆的两端固定连接在安装框架上，从而完成整个承载框的安装。

本实用新型的一个优选方案，所述横支承杆上的多个安装槽的开口朝向一致；所述纵支承杆上的卡位槽包括多个开口朝上的上卡位槽以及多个开口朝下的下卡位槽，所述多个上卡位槽和多个下卡位槽等距交替设置。这样能够使得横支承杆安装在纵支承杆上时依次交替位于纵支承杆的上方和下方，从而使得纵支承杆和横支承杆的受力分布更加均匀，提高了整个承载框的抗变形能力，有利于避免承载框在硅片的承压下发生中部向下弯曲的情况，进而确保所有位于承载框的硅片均位于同一水平高度上，提高加工精度。

本实用新型的一个优选方案，所述安装框架包括横向固定架以及纵向固定架，所述横向固定架包括两组分别设置在横支承杆两端的横向固定组件，所述纵向固定架包括两组分别设置在纵支承杆两端的纵向固定组件；其中，