[实用新型]用于二极管封装的高密度引线框有效
| 申请号： | 201921010753.5 | 申请日： | 2019-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN210182378U | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 何洪运;葛永明;郝艳霞;沈加勇 | 申请（专利权）人： | 苏州固锝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;王健 |
| 地址： | 215153 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 二极管 封装 高密度 引线 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于二极管封装的高密度引线框，其特征在于：包括多个引线框单元（1）、将多个引线框单元（1）在第一方向上连接的多个连接筋（2）以及在第二个方向上与连接筋（2）相连的边框（3），所述引线框单元（1）包括芯片（101）和连接在芯片（101）两端的引脚（102），所述连接筋（2）上开有一条形通孔（4），此条形通孔（4）位于相邻两个芯片（101）之间，所述连接筋（2）上开有多个缺口（5），此缺口（5）与条形通孔（4）连通并位于引脚（102）两侧，位于第一方向上的相邻引线框单元（1）之间开有一分隔通孔（6），此分隔通孔（6）包括位于两个芯片（101）之间的第一通孔（61）和位于两个芯片（101）对应引脚（102）之间的第二通孔（62）。
2.根据权利要求1所述的用于二极管封装的高密度引线框，其特征在于：所述第二通孔（62）位于引脚（102）靠近芯片（101）的一端。
3.根据权利要求1所述的用于二极管封装的高密度引线框，其特征在于：所述缺口（5）与引脚（102）的长度比为1：4。
4.根据权利要求1所述的用于二极管封装的高密度引线框，其特征在于：所述条形通孔（4）的宽度为0.03~0.08mm。
5.根据权利要求1所述的用于二极管封装的高密度引线框，其特征在于：所述边框（3）上开有定位孔（301）。
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