[实用新型]软基片焊接夹具有效

专利信息
申请号: 201921022415.3 申请日: 2019-07-02
公开(公告)号: CN210694517U 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 田玉龙;刘宗岳 申请(专利权)人: 四川众为创通科技有限公司
主分类号: H05K3/36 分类号: H05K3/36
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人: 杨春
地址: 610000 四川省成都市高新区百草路8*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 软基片 焊接 夹具
【权利要求书】:

1.软基片焊接夹具,用于将软基片安装在基板上,其特征在于,焊接夹具包括:

压板;压板水平设置,压板上设置有竖向的通孔;

焊接压条;基板上设置有形状匹配压板的第一配合槽,在第一配合槽的槽底设置有尺寸略大于焊接压条的第二配合槽,软基片置于第二配合槽底部,软基片和第二配合槽的底部之间设置有导电胶;焊接压条置于第二配合槽内软基片的上部,焊接压条的上端与压板的下表面接触;焊接压条的高度大于第二配合槽的深度;

螺钉;第一配合槽的槽底还设置有螺孔,螺钉的螺杆穿过通孔旋入螺孔中;螺钉的旋紧,让压板向下挤压焊接压条,焊接压条挤压软基片与第二配合槽的底部贴紧,使得导电胶均匀置于焊接压条和第二配合槽的底部之间。

2.根据权利要求1所述的软基片焊接夹具,其特征在于,焊接压条与第二配合槽的侧壁之间还设置有用于溢气的边缘间隙。

3.根据权利要求1或2所述的软基片焊接夹具,其特征在于,螺钉的螺杆长度大于螺孔的深度。

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