[实用新型]软基片焊接夹具有效
申请号: | 201921022415.3 | 申请日: | 2019-07-02 |
公开(公告)号: | CN210694517U | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 田玉龙;刘宗岳 | 申请(专利权)人: | 四川众为创通科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/36 | 分类号: | H05K3/36 |
代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人: | 杨春 |
地址: | 610000 四川省成都市高新区百草路8*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 软基片 焊接 夹具 | ||
本实用新型公开了软基片焊接夹具,用于将软基片安装在基板上,焊接夹具包括:压板、焊接压条、螺钉;压板水平设置,压板上设置有竖向的通孔;焊接压条与第二配合槽的侧壁之间还设置有用于溢气的边缘间隙。本实用新型通过压板、焊接压条、螺钉的组合使得对软基片、导电胶、基板的连接进行挤压,此挤压焊接压条施加给软基片的力基本垂直,且用力均匀,能够让导电胶的厚度均匀,使得软基片平整布置;本申请在焊接压条与第二配合槽的侧壁之间设置有用于溢气的边缘间隙,让导电胶在固化时有溢气的通道,避免软基片在导电胶的固化时候产生的安装不平整情况。
技术领域
本实用新型属于产品装配技术领域,具体涉及软基片焊接夹具。
背景技术
软基片是有种柔性印制板,其无法用螺钉进行安装,通常使用焊接的形式固定在基板上。常用方式是在基板上涂导电胶,再将软基片放置在导电胶上,沿着软基片形状依次按压,使软基片紧贴基板。待导电胶固化后,软基片就被固定在基板上。
1、粘接过程中每次按压都无法保证力度均匀,导致导电胶的厚度不均匀,即软基片不平整;
2、导电胶在固化时还有溢气,进一步导致软基片不平整,影响其电气性能。
为了解决以上问题,一种能够有效的防止出现前述情况或情况发生后仍可以很快将其拆卸恢复正常的方法就显得尤为必要。
发明内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供软基片焊接夹具。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
软基片焊接夹具,用于将软基片安装在基板上,焊接夹具包括:
压板;压板水平设置,压板上设置有竖向的通孔;
焊接压条;基板上设置有形状匹配压板的第一配合槽,在第一配合槽的槽底设置有尺寸略大于焊接压条的第二配合槽,软基片置于第二配合槽底部,软基片和第二配合槽的底部之间设置有导电胶;焊接压条置于第二配合槽内软基片的上部,焊接压条的上端与压板的下表面接触;焊接压条的高度大于第二配合槽的深度;
螺钉;第一配合槽的槽底还设置有螺孔,螺钉的螺杆穿过通孔旋入螺孔中;螺钉的旋紧,让压板向下挤压焊接压条,焊接压条挤压软基片与第二配合槽的底部贴紧,使得导电胶均匀置于焊接压条和第二配合槽的底部之间。
具体地,焊接压条与第二配合槽的侧壁之间还设置有用于溢气的边缘间隙。
优选地,螺钉的螺杆长度大于螺孔的深度。
本实用新型的有益效果在于:
本实用新型的软基片焊接夹具;
1、本申请通过压板、焊接压条、螺钉的组合使得对软基片、导电胶、基板的连接进行挤压,此挤压焊接压条施加给软基片的力基本垂直,且用力均匀,能够让导电胶的厚度均匀,使得软基片平整布置。
2、本申请在焊接压条与第二配合槽的侧壁之间设置有用于溢气的边缘间隙,让导电胶在固化时有溢气的通道,避免软基片在导电胶的固化时候产生的安装不平整情况。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为图1中的a部分结构示意图。
图中:1-压板;11-通孔;2-基板;21-第一配合槽;22-第二配合槽;23-螺孔;3-焊接压条;4-软基片;5-螺钉;6-导电胶;7-边缘间隙。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
实施例1,如图1、图2所示;
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