[实用新型]散热结构及具有该散热结构的导航主机

权利要求书

1.一种散热结构，用于盖设在机箱的上部开口处以对机箱内的存储模块、处理模块以及功率放大模块进行散热，其特征在于，所述散热结构包括基板和连接在所述基板的一侧的侧壁，所述基板与存储模块正对的位置下沉形成向下凸出的第一散热部，所述基板与处理模块正对的位置下沉形成向下凸出的第二散热部，所述侧壁上具有与功率放大模块正对的第三散热部，于所述散热结构盖设在机箱时，所述第一散热部和第二散热部分别贴设在存储模块和处理模块的上表面，所述第三散热部贴设在功率放大模块的外侧面，所述第一散热部和第二散热部的外侧分别连接有若干第一散热肋片，所述第三散热部的外侧连接有若干第二散热肋片。

2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述基板包括形成所述第一散热部、第二散热部的第一区域和位于所述第一区域的一侧的第二区域，所述第二区域的外侧连接有若干第三散热肋片。

3.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于，连接在所述第一区域的外侧的若干所述第一散热肋片在横向间隔排布，连接在所述第二区域的外侧的若干所述第三散热肋片在纵向间隔排布。

4.如权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述第一区域与所述第二区域之间设有间隔区域，所述间隔区域的外侧凸设有分隔栏，所述分隔栏用于将所述第一散热肋片与所述第三散热肋片分隔开。

5.如权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述分隔栏包括用于将所述第一散热肋片与所述第三散热肋片分隔开的两纵向肋片和连接在两所述纵向肋片之间的横向肋片。

6.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第三散热部开设有贯穿其内外的散热孔。

7.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述基板的内侧连接有定位凸柱，所述定位凸柱的中部凸伸形成与机箱的底壁上的定位通孔相适配的定位凸起。

8.一种导航主机，其特征在于，包括上部开口的机箱、设置在所述机箱内的电路板以及盖设在所述机箱的上部开口处的散热结构，所述电路板上设有存储模块、处理模块以及功率放大模块，所述散热结构包括基板和连接在所述基板的一侧的侧壁，所述基板与所述存储模块正对的位置下沉形成向下凸出的第一散热部，所述第一散热部贴设在所述存储模块的上表面，所述基板与所述处理模块正对的位置下沉形成向下凸出的第二散热部，所述第二散热部贴设在所述处理模块的上表面，所述第一散热部和第二散热部的外侧分别连接有若干第一散热肋片，所述侧壁上具有贴设在所述功率放大模块的外侧面的第三散热部，所述第三散热部的外侧连接有若干第二散热肋片。

9.如权利要求8所述的导航主机，其特征在于，所述基板包括形成所述第一散热部、第二散热部的第一区域和位于所述第一区域的一侧的第二区域，所述第二区域的外侧连接有若干第三散热肋片。

10.如权利要求9所述的导航主机，其特征在于，连接在所述第一区域的外侧的若干所述第一散热肋片在横向间隔排布，连接在所述第二区域的外侧的若干所述第三散热肋片在纵向间隔排布。