[实用新型]电极结构、功率半导体模块以及车辆有效

专利信息
申请号: 201921032675.9 申请日: 2019-07-03
公开(公告)号: CN210040186U 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: 石彩云;刘春江;杨胜松 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司;深圳比亚迪微电子有限公司
主分类号: H01L23/492 分类号: H01L23/492
代理公司: 11447 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 刘彦哲
地址: 518118 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 减震槽 电极连接部 电极引出部 电极结构 焊脚 边缘延伸 拉伸 功率半导体模块 抗疲劳性 应力集中 压缩 断裂的 平面的 有效地 错开 延伸 震动 释放
【权利要求书】:

1.一种电极结构,其特征在于,所述电极结构包括位于不同平面的焊脚(1)和电极引出部(2),以及形成在所述焊脚(1)和所述电极引出部(2)之间的电极连接部(3),所述电极连接部(3)上形成有第一减震槽(31)和第二减震槽(32),所述电极连接部(3)具有相对设置的第一边缘(33)和第二边缘(34),所述第一边缘(33)和所述第二边缘(34)在所述焊脚(1)和所述电极引出部(2)之间延伸,所述第一减震槽(31)从所述第一边缘(33)朝向所述第二边缘(34)延伸,所述第二减震槽(32)从所述第二边缘(34)朝向所述第一边缘(33)延伸,并且在所述第一边缘(33)和所述第二边缘(34)的延伸方向上,所述第一减震槽(31)和所述第二减震槽(32)错开。

2.根据权利要求1所述的电极结构,其特征在于,所述电极结构包括多个间隔设置的所述焊脚(1),多个所述焊脚(1)和所述电极引出部(2)之间形成有多个所述电极连接部(3),每个所述电极连接部(3)上形成有所述第一减震槽(31)和所述第二减震槽(32)。

3.根据权利要求1所述的电极结构,其特征在于,所述减震槽之间相互平行。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的电极结构,其特征在于,所述第一减震槽(31)或第二减震槽(32)中的至少一者为多个。

5.根据权利要求1所述的电极结构,其特征在于,所述减震槽的长度相同,且和所述电极连接部(3)宽度之比为3:4。

6.一种功率半导体模块,其特征在于,所述功率半导体模块包括功率半导体芯片、具有导电层(51)的散热基板(5)、底板(10)以及上述权利要求1-5中任意一项所述的电极结构,所述底板(10)设置在所述散热基板(5)的下端,所述功率半导体芯片和所述焊脚(1)均设置在所述导电层(51)上。

7.根据权利要求6所述的功率半导体模块,其特征在于,所述散热基板(5)为陶瓷覆铜板,所述导电层(51)为所述陶瓷覆铜板上所覆的铜皮层。

8.根据权利要求6或7所述的功率半导体模块,其特征在于,所述功率半导体芯片和所述焊脚(1)均采用焊接的方式固定在所述导电层(51)上。

9.根据权利要求6所述的功率半导体模块,其特征在于,所述功率半导体模块的外周沿竖直方向设置有绝缘树脂(6)以形成模封腔,所述模封腔内通过灌入硅凝胶(7)进行模封。

10.一种车辆,其特征在于,所述车辆包括上述权利要求6-9中任意一项所述的功率半导体模块。

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