[实用新型]电极结构、功率半导体模块以及车辆有效

专利信息
申请号: 201921032675.9 申请日: 2019-07-03
公开(公告)号: CN210040186U 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: 石彩云;刘春江;杨胜松 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司;深圳比亚迪微电子有限公司
主分类号: H01L23/492 分类号: H01L23/492
代理公司: 11447 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 刘彦哲
地址: 518118 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 减震槽 电极连接部 电极引出部 电极结构 焊脚 边缘延伸 拉伸 功率半导体模块 抗疲劳性 应力集中 压缩 断裂的 平面的 有效地 错开 延伸 震动 释放
【说明书】:

本公开涉及一种电极结构、功率半导体模块以及车辆,该电极结构包括位于不同平面的焊脚和电极引出部,以及形成在焊脚和电极引出部之间的电极连接部,电极连接部上形成有第一减震槽和第二减震槽,电极连接部具有相对的第一边缘和第二边缘,第一边缘和第二边缘在焊脚和电极引出部之间延伸,第一减震槽从第一边缘朝向第二边缘延伸,第二减震槽从第二边缘朝向第一边缘延伸,并且在第一边缘和第二边缘的延伸方向上,第一减震槽和第二减震槽错开。在电极结构因各种因素震动的过程中,减震槽的内部空间可以被压缩或者拉伸,也即电极连接部可以进行压缩或者拉伸,从而有效地释放该处的应力,抗疲劳性增加,避免应力集中而出现该电极连接部断裂的情况。

技术领域

本公开涉及电力电子技术领域,具体地,涉及一种电极结构、功率半导体模块以及车辆。

背景技术

随着功率SiC模块在新能源汽车中的应用,其各种环境因素对模块安装的可靠性影响越来越大,传统需焊接的电极已无法满足各种恶劣环境中的焊接可靠性要求。

现有压接功率半导体模块的电极,一般是将电极底部冲压成L型并用超声波进行焊接,应力集中分布于电极下方的L型折弯处,在焊接过程中,超声波振幅能量达到20-300ws,电极会发生震动,由于应力的集中无法释放,电极在折弯处容易出现断裂的现象。

实用新型内容

本公开的目的是提供一种电极结构、功率半导体模块以及车辆,该电极结构可靠性高、且在震动的条件下具有良好的减震效果,不会出现断裂的现象。

为了实现上述目的,本公开提供一种电极结构,所述电极结构包括位于不同平面的焊脚和电极引出部,以及形成在所述焊脚和所述电极引出部之间的电极连接部,所述电极连接部上形成有第一减震槽和第二减震槽,所述电极连接部具有相对设置的第一边缘和第二边缘,所述第一边缘和所述第二边缘在所述焊脚和所述电极引出部之间延伸,所述第一减震槽从所述第一边缘朝向所述第二边缘延伸,所说第二减震槽从所述第二边缘朝向所述第一边缘延伸,并且在所述第一边缘和所述第二边缘的延伸方向上,所述第一减震槽和所述第二减震槽错开。

可选地,所述电极结构包括多个焊脚,所述多个焊脚和所述电极引出部之间形成有多个所述电极连接部,每个所述电极连接部上形成有所述第一减震槽和所述第二减震槽。

可选地,所述减震槽之间相互平行。

可选地,所述第一减震槽或第二减震槽中的至少一者为多个。

可选地,所述减震槽的长度相同,且和所述电极连接部宽度之比为3:4。

本公开还提供一种功率半导体模块,所述功率半导体模块包括功率半导体芯片、具有导电层的散热基板、底板以及所述的电极结构,所述底板设置在所述散热基板的下端,所述功率半导体芯片和所述焊脚均设置在所述导电层上。

可选地,所述散热基板为陶瓷覆铜板,所述导电层为所述陶瓷覆铜板上所覆的铜皮层。

可选地,所述功率半导体芯片和所述焊脚均采用焊接的方式固定在所述导电层上。

可选地,所述功率半导体模块的外周沿竖直方向设置有绝缘树脂以形成模封腔,所述模封腔内通过灌入硅凝胶进行模封。

本公开也还提供一种车辆,所述车辆包括所述的功率半导体模块。

通过上述技术方案,通过在电极连接部上形成相错开的第一减震槽和第二减震槽,并且该第一减震槽和第二减震槽分别在第一边缘和第二边缘处均形成为开口状,换言之,该减震槽为开放式减震槽而非封闭式减震槽,那么在电极结构震动的过程中,该减震槽的内部空间可以被压缩或者拉伸,也即该电极连接部可以进行压缩或者拉伸,从而有效地释放该处的应力,抗疲劳性增加,避免应力集中而出现该电极连接部断裂的情况。此外,该电极连接部的两侧均形成有减震槽,能使电极连接部的两侧的受力均衡,避免出现受力不均的情况。

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