[实用新型]一种电机电控的电解电容模块有效

专利信息
申请号: 201921036518.5 申请日: 2019-07-04
公开(公告)号: CN210298185U 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 吴道贤;荣睿;王贤君 申请(专利权)人: 苏州赤兔驱动科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 王闯
地址: 215151 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 机电 电解电容 模块
【权利要求书】:

1.一种电机电控的电解电容模块,其特征在于:包括铝基功率板(2)、铝底板(3)、电解电容模块(4)、电解电容PCB板(5)、接线柱(6);

所述铝底板(3)位于铝基功率板(2)下方,所述电解电容PCB板(5)位于铝基功率板(2)上方,所述接线柱(6)下端面和铝基功率板(2)相连接,所述电解电容PCB板(5)上设置有第二挖孔(11),所述接线柱(6)上端面穿过第二挖孔(11),所述接线柱(6)分别与电解电容PCB板(5)和铝基功率板(2)连接,所述铝基功率板(2)具有第一挖孔(12),所述铝底板(3)设置有盲孔(8),所述盲孔(8)底部放置有散热硅胶(9),所述电解电容模块(4)包括电解电容PCB板(5)和电解电容(7),所述电解电容PCB板(5)下端面焊接有电解电容(7),所述电解电容(7)穿过第一挖孔(12)并嵌入盲孔(8)。

2.根据权利要求1所述一种电机电控的电解电容模块,其特征在于:还包括主控板(1),所述主控板(1)焊接有多个元器件,所述主控板(1)在电解电容PCB板(5)的右侧,所述主控板(1)位于铝基功率板(2)上方,所述电解电容PCB板(5)和主控板(1)上多个元器件中最高的一个齐平。

3.根据权利要求1所述一种电机电控的电解电容模块,其特征在于:所述铝底板(3)的底部具有散热筋(10),所述散热筋(10)平铺在整个铝底板(3)底部,所述散热筋(10)在所述盲孔(8)的两侧。

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