[实用新型]一种电机电控的电解电容模块有效

专利信息
申请号: 201921036518.5 申请日: 2019-07-04
公开(公告)号: CN210298185U 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 吴道贤;荣睿;王贤君 申请(专利权)人: 苏州赤兔驱动科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 王闯
地址: 215151 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 机电 电解电容 模块
【说明书】:

实用新型公开了一种电机电控的电解电容模块,包括铝基功率板、铝底板、电解电容模块、电解电容PCB板、接线柱,铝底板位于铝基功率板下方,电解电容PCB板位于铝基功率板上方,接线柱下端面和铝基功率板相连接,电解电容PCB板上设置有第二挖孔,接线柱上端面穿过第二挖孔,接线柱分别与电解电容PCB板和铝基功率板连接,铝基功率板具有第一挖孔,铝底板设置有盲孔,盲孔底部放置有散热硅胶,电解电容模块包括电解电容PCB板和电解电容,电解电容穿过第一挖孔并嵌入盲孔,本实用新型的目的在于提供一种能有效降低电机电控高度、提高电机电控的功率密度、提升散热能力、提高可靠性的电机电控的电解电容模块。

技术领域

本实用新型涉及现有电机电控上的电解电容模块。

背景技术

现有电机电控上的电解电容一般以插件方式朝上焊接在主控PCB板,由于电解电容的纵向长度远大于其它电气和结构部件,传统的布局方式增大了电机电控的设计空间,导致电机电控功率密度较小,电容竖立的方向和散热铝底板的位置相反,电控的上、下盖分别用塑料和铝底板来封装,电解电容作为产生热源的部件之一,通过塑料上盖,只能以对流方式散热,无法通过铝底板以其它更快的方式散热,因此对于现有电机电控,整体体积大,导致功率密度较小,散热能力低是要解决的问题。

实用新型内容

为克服上述缺点,本实用新型的目的在于提供一种能有效降低电机电控高度、提高电机电控的功率密度、提升散热能力、提高可靠性的电机电控的电解电容模块。

为了达到以上目的,本实用新型采用的技术方案是:一种电机电控的电解电容模块,包括铝基功率板、铝底板、电解电容模块、电解电容PCB板、接线柱,铝底板位于铝基功率板下方,电解电容PCB板位于铝基功率板上方,接线柱下端面和铝基功率板相连接,电解电容PCB板上设置有第二挖孔,接线柱上端面穿过第二挖孔,接线柱分别与电解电容PCB板和铝基功率板连接,铝基功率板具有第一挖孔,铝底板设置有盲孔,盲孔底部放置有散热硅胶,电解电容模块包括电解电容PCB板和电解电容,电解电容PCB板下端面焊接有电解电容,电解电容穿过第一挖孔并嵌入盲孔。

本实用新型一种电机电控的电解电容模块的有益效果是,铝基功率板上具有第一挖孔,使电解电控模块的电解电容可以顺利穿过,铝底板设置有盲孔,使电解电控模块的电解电容顶部以倒置方式顺利嵌入铝底板,接线柱下端面和铝基功率板相连接,铝底板上的盲孔里具有散热硅胶,电解电容PCB板下端面焊有电解电容,电解电容模块上的电解电容以倒置方式先穿过设置有第一挖孔的铝基功率板,再嵌入铝底板的盲孔,电解电容通过散热硅胶与铝底板接触,电解电容的热量通过散热硅胶利用铝底板进行散热,通过传导方式散热,很好地改善散热性能,提升可靠性,从而使运行稳定,寿命更长。

作为本实用新型的进一步改进是,一种电机电控的电解电容模块,还包括主控板,主控板焊接有多个元器件,主控板在电解电容PCB板的右侧,主控板位于在铝基功率板上方,主控板上包括电阻、电容、电感、芯片、传感器、接插件,电解电容模块上的PCB板和主控板上除接插件外元器件中最高的一个齐平,电解电容PCB板上设置有第二挖孔,接线柱上端面穿过电解电容PCB板上的第二挖孔,通过控制接线柱的高度,使得电解电容PCB板和主控板上多个元器件中最高的一个齐平,降低了整个电解电控模块的高度,电机电控体积减小,提高了电机电控的功率密度。

作为本实用新型的进一步改进是,一种电机电控的电解电容模块,铝底板的底部具有散热筋,散热筋平铺在整个铝底板底部,散热筋在盲孔的两侧,散热筋的存在使铝底板不用升高高度而能提供足够空间来抠挖相应盲孔,同时散热筋平铺在整个铝底板底部,增大散热面积,帮助铝底板更好地进行散热,提高了散热速度,改善散热性能,从而提升电机电控的可靠性。

附图说明

图1为本实施例铝基功率板、电解电容PCB板、主控板组合后的立体图;

图2为本实施例铝底板的立体图;

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