[实用新型]一种用于封装基板的PCB结构

权利要求书

1.一种用于封装基板的PCB结构，包括封装基板和电容，所述电容设置在所述封装基板上，其特征在于，

所述封装基板包括第一层、第二层、第三层、第四层、第五层和第六层，所述第一层设置在所述第二层上，所述第二层设置在所述第三层上，所述第三层设置在所述第四层上，所述第四层设置在所述第五层上，所述第五层设置在所述第六层上，所述电容设置在所述第一层上，

所述封装基板设置有两个电源孔、两个第一地孔和两个第二地孔，所述电源孔贯穿所述第一层、所述第二层和所述第三层至所述第四层表面，所述第一地孔贯穿所述第一层和所述第二层至所述第三层表面，所述第二地孔贯所述第二层、所述第三层和所述第四层至所述第五层表面，所述第二地孔设置在所述电源孔与所述第一地孔之间，所述电源孔位于所述电容的一端引脚的正下方，所述第一地孔位于所述电容另一端引脚的正下方。

2.根据权利要求1所述的用于封装基板的PCB结构，其特征在于，所述第一层为元器件安装层。

3.根据权利要求1所述的用于封装基板的PCB结构，其特征在于，所述第二层、所述第三层和所述第五层为地平面层。

4.根据权利要求1所述的用于封装基板的PCB结构，其特征在于，所述第四层为电源层。

5.根据权利要求1所述的用于封装基板的PCB结构，其特征在于，所述第六层为所述封装基板的底层。

6.根据权利要求1所述的用于封装基板的PCB结构，其特征在于，所述第一层有第一中空区域，所述电源孔和所述第一地孔位于所述第一中空区域内部。

7.根据权利要求1所述的用于封装基板的PCB结构，其特征在于，所述第二层有第二中空区域，所述电源孔位于所述第二中空区域内部。

8.根据权利要求1所述的用于封装基板的PCB结构，其特征在于，所述第三层有第三中空区域，所述电源孔位于所述第三中空区域内部。

9.根据权利要求1所述的用于封装基板的PCB结构，其特征在于，所述第四层有第四中空区域，所述第二地孔位于所述第四中空区域内部。

10.根据权利要求1所述的用于封装基板的PCB结构，其特征在于，两个所述电源孔、两个所述第一地孔和两个所述第二地孔之间的间距均为160微米，所述电源孔与所述第二地孔之间的间距为200微米，所述电源孔与所述第一地孔之间的间距为400微米，所述电源孔、所述第一地孔和所述第二地孔的孔直径为75微米、盘直径为140微米。