[实用新型]一种用于封装基板的PCB结构

说明书

本实用新型公开了一种用于封装基板的PCB结构，包括封装基板和电容，所述电容设置在所述封装基板上，所述封装基板包括第一层、第二层、第三层、第四层、第五层和第六层，所述第一层设置在所述第二层上，所述第二层设置在所述第三层上，所述第三层设置在所述第四层上，所述第四层设置在所述第五层上，所述第五层设置在所述第六层上，所述电容设置在所述第一层上，所述封装基板设置有两个电源孔、两个第一地孔和两个第二地孔，所述第二地孔设置在所述电源孔与所述第一地孔之间。本实用新型在不增加成本的情况下，减小电容安装电感使电容实际谐振频率有效提升，进而提高电容对电源噪声的滤波效果。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体的说，是涉及一种用于封装基板提高电容实际谐振频率的PCB结构。

背景技术

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB板）又称印刷电路板，印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。而封装基板（Package Substrate）属于PCB中的一种，专指为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效的载板。芯片需要从封装基板上获得能量才能工作，由于芯片集成电路规模越来越大，芯片电源呈现低电压大电流趋势，为此电源分配网络（Power Delivery Network）设计就显得尤为重要，要保证系统稳定的运行，除了要考虑电源的直流压降，还需要考虑电源噪声是否满足系统要求。其中电源噪声需要使用电容进行滤波以满足芯片对电源噪声的要求。由于电容在谐振频率点附近的才具有较低的交流阻抗，导致单容量的电容只能对某一频段的噪声具有很好的滤波效果，所有为了管理全频段噪声水平，需要使用不同容值电容来实现电源的全频段滤波。

由于封装基板的滤波电容通常是纳法（nF）级。而传统的电容扇出方法会引入的较大安装电感，会使电容的谐振频率向低频偏移，偏移量与电容的容值与引入的安装电感大小有关。所以在封装基板内使用传统电容扇出方法会引入的安装电感，使纳法（nF）级电容谐振向低频偏移严重。难以达到预定效果，造成的后果是电源噪声超标，或者需要增加更多的电容以达到原本的预定滤波目标。由于封装基板空间限制，又难以追加太多电容。因此如何能在不增加成本的情况下提高电容实际谐振频率成为业界急需解决的问题。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种用于封装基板的PCB结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种用于封装基板的PCB结构，包括封装基板和电容，所述电容设置在所述封装基板上，其特征在于，

所述封装基板包括第一层、第二层、第三层、第四层、第五层和第六层，所述第一层设置在所述第二层上，所述第二层设置在所述第三层上，所述第三层设置在所述第四层上，所述第四层设置在所述第五层上，所述第五层设置在所述第六层上，所述电容设置在所述第一层上，

所述封装基板设置有两个电源孔、两个第一地孔和两个第二地孔，所述电源孔贯穿所述第一层、所述第二层和所述第三层至所述第四层表面，所述第一地孔贯穿所述第一层和所述第二层至所述第三层表面，所述第二地孔贯所述第二层、所述第三层和所述第四层至所述第五层表面，所述第二地孔设置在所述电源孔与所述第一地孔之间，所述电源孔位于所述电容的一端引脚的正下方，所述第一地孔位于所述电容另一端引脚的正下方。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述第一层为元器件安装层。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述第二层、所述第三层和所述第五层为地平面层。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述第四层为电源层。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述第六层为所述封装基板的底层。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述第一层有第一中空区域，所述电源孔和所述第一地孔位于所述第一中空区域内部。