[实用新型]改进型带金属围坝的陶瓷封装基板

权利要求书

1.一种改进型带金属围坝的陶瓷封装基板，其特征在于：包括有陶瓷基板以及金属围坝；该陶瓷基板的背面设置有彼此隔绝分开的连接正极线路和连接负极线路，该陶瓷基板的正面设置有第一串并联线路、第二串并联线路、正极焊盘和负极焊盘；该金属围坝设置于陶瓷基板的正面并围构形成固晶区，该第一串并联线路和第二串并联线路彼此隔绝分开并位于固晶区内，该正极焊盘和负极焊盘彼此隔绝分开并位于金属围坝的外侧，且陶瓷基板的正面和背面贯穿形成第一导通孔、第二导通孔、第三导通孔和第四导通孔，该第一导通孔导通连接于连接正极线路的一端和正极焊盘之间，该第二导通孔导通连接于连接正极线路的另一端和第一串并联线路之间，该第三导通孔导通连接于连接负极线路的一端和负极焊盘之间，该第四导通孔导通连接于连接负极线路的另一端和第二串并联线路之间。

2.根据权利要求1所述的改进型带金属围坝的陶瓷封装基板，其特征在于：所述第一串并联线路具有多个彼此导通连接第一固晶部，该第二串并联线路具有多个彼此导通连接的第二固晶部，多个第一固晶部和多个第二固晶部交替间隔平行排布。

3.根据权利要求2所述的改进型带金属围坝的陶瓷封装基板，其特征在于：所述多个第一固晶部和多个第二固晶部均纵向延伸并横向排布，多个第一固晶部通过第一横向部彼此导通连接，多个第二固晶部通过第二横向部彼此导通连接，该第一横向部和第二横向部分别位于多个第一固晶部和多个第二固晶部的两侧。

4.根据权利要求1所述的改进型带金属围坝的陶瓷封装基板，其特征在于：所述陶瓷基板的背面设置于绝缘层和散热层，该绝缘层完全覆盖住连接正极线路和连接负极线路，该散热层覆盖住绝缘层。

5.根据权利要求4所述的改进型带金属围坝的陶瓷封装基板，其特征在于：所述散热层、连接正极线路、连接负极线路、第一串并联线路、第二串并联线路、正极焊盘和负极焊盘均为镀铜材质。

6.根据权利要求1所述的改进型带金属围坝的陶瓷封装基板，其特征在于：所述金属围坝的内周缘下沉形成有封装台阶面。

7.根据权利要求1所述的改进型带金属围坝的陶瓷封装基板，其特征在于：所述金属围坝为镀铜材质。

8.根据权利要求1所述的改进型带金属围坝的陶瓷封装基板，其特征在于：所述正极焊盘和负极焊盘分别位于金属围坝之对角处的外侧。