[实用新型]改进型带金属围坝的陶瓷封装基板

说明书

本实用新型公开一种改进型带金属围坝的陶瓷封装基板，包括有陶瓷基板以及金属围坝；该陶瓷基板的背面设置有彼此隔绝分开的连接正极线路和连接负极线路，该陶瓷基板的正面设置有第一串并联线路、第二串并联线路、正极焊盘和负极焊盘；陶瓷基板的正面和背面贯穿形成第一导通孔、第二导通孔、第三导通孔和第四导通孔；通过将第一串并联线路、第二串并联线路、正极焊盘和负极焊盘均设置于陶瓷基板的表面，并配合在陶瓷基板的背面设置连接正极线路和连接负极线路，同时利用各个导通孔导通连接对应的线路和焊盘，其结构简单，制作方便，并可满足使用要求。

技术领域

本实用新型涉及光电器件领域技术，尤其是指一种改进型带金属围坝的陶瓷封装基板。

背景技术

目前对封装气密性及可靠性要求较高的传感器、晶体振荡器、谐振器、功率型半导体、激光器等光电器件来说，一般采用陶瓷封装基板进行封装，其常用结构是在带有线路层的陶瓷基板上设置金属围坝，金属围坝与陶瓷基板围构形成密封腔室，用于放置器件芯片，填充封装胶水、惰性气体或者直接抽真空，从而实现高可靠性的气密封装。

目前的陶瓷封装基板只要有两种：其中一种陶瓷封装基板其正极焊盘和负极焊盘均位于陶瓷基板的背面，无法满足某种特定的安装要求；另外一种陶瓷封装基板其正极焊盘和负极焊盘虽然均位于陶瓷基板的正面，然而，其金属围坝具有多个密封腔室，需要通过背面的线路进行串并联连接，结构较为复杂。因此，有必要对目前的陶瓷封装基板进行改进。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种改进型带金属围坝的陶瓷封装基板，其正极焊盘、负极焊盘以及串并联线路结构均位于陶瓷基板的正面，结构简单，满足使用要求。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种改进型带金属围坝的陶瓷封装基板，包括有陶瓷基板以及金属围坝；该陶瓷基板的背面设置有彼此隔绝分开的连接正极线路和连接负极线路，该陶瓷基板的正面设置有第一串并联线路、第二串并联线路、正极焊盘和负极焊盘；该金属围坝设置于陶瓷基板的正面并围构形成固晶区，该第一串并联线路和第二串并联线路彼此隔绝分开并位于固晶区内，该正极焊盘和负极焊盘彼此隔绝分开并位于金属围坝的外侧，且陶瓷基板的正面和背面贯穿形成第一导通孔、第二导通孔、第三导通孔和第四导通孔，该第一导通孔导通连接于连接正极线路的一端和正极焊盘之间，该第二导通孔导通连接于连接正极线路的另一端和第一串并联线路之间，该第三导通孔导通连接于连接负极线路的一端和负极焊盘之间，该第四导通孔导通连接于连接负极线路的另一端和第二串并联线路之间。

作为一种优选方案，所述第一串并联线路具有多个彼此导通连接第一固晶部，该第二串并联线路具有多个彼此导通连接的第二固晶部，多个第一固晶部和多个第二固晶部交替间隔平行排布。

作为一种优选方案，所述多个第一固晶部和多个第二固晶部均纵向延伸并横向排布，多个第一固晶部通过第一横向部彼此导通连接，多个第二固晶部通过第二横向部彼此导通连接，该第一横向部和第二横向部分别位于多个第一固晶部和多个第二固晶部的两侧。

作为一种优选方案，所述陶瓷基板的背面设置于绝缘层和散热层，该绝缘层完全覆盖住连接正极线路和连接负极线路，该散热层覆盖住绝缘层。

作为一种优选方案，所述散热层、连接正极线路、连接负极线路、第一串并联线路、第二串并联线路、正极焊盘和负极焊盘均为镀铜材质。

作为一种优选方案，所述金属围坝的内周缘下沉形成有封装台阶面。

作为一种优选方案，所述金属围坝为镀铜材质。

作为一种优选方案，所述正极焊盘和负极焊盘分别位于金属围坝之对角处的外侧。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：