[实用新型]一种半硬同轴射频电缆防回弹高精度弯曲成型装置

权利要求书

1.一种半硬同轴射频电缆防回弹高精度弯曲成型装置，其特征在于，包括底座(100)，以及可在底座(100)上旋转的旋转部(200)，其中：

所述的底座(100)、旋转部(200)上分别设置有相互配合的第一压弯模块(130)和第二压弯模块(230)，第一压弯模块(130)的表面上开设有成型凹槽(131)，所述的旋转部(200)能旋转至第一压弯模块(130)和第二压弯模块(230)的表面相互贴合。

2.如权利要求1所述的半硬同轴射频电缆防回弹高精度弯曲成型装置，其特征在于，所述的第一压弯模块(130)的两端分别设置有第一定位槽(114)和第二定位槽(116)，第一定位槽(114)、成型凹槽(131)、第二定位槽(116)的中线共面，且依次相连，三者的宽度、深度相同。

3.如权利要求1所述的半硬同轴射频电缆防回弹高精度弯曲成型装置，其特征在于，所述的第一压弯模块(130)的表面由上至下依次为第一弯曲段、平面段以及第二弯曲段，第一弯曲段、第二弯曲段的弯折方向相反；第二压弯模块(230)的表面与第一压弯模块(130)的表面形状相适配。

4.如权利要求1所述的半硬同轴射频电缆防回弹高精度弯曲成型装置，其特征在于，所述的成型凹槽(131)位于第一压弯模块(130)表面的中部，成型凹槽(131)的深度一致，其深度与被加工的半硬同轴射频电缆(400)的直径相同。

5.如权利要求1所述的半硬同轴射频电缆防回弹高精度弯曲成型装置，其特征在于，所述的第一压弯模块(130)侧面分布有多个通向所述成型凹槽(131)下方的加热孔(133)，加热孔(133)上安装有加热装置(150)，加热装置(150)包括加热棒(152)以及控制加热棒(152)温度的温控器(151)，其中加热棒(152)插入到所述加热孔(133)中。

6.如权利要求5所述的半硬同轴射频电缆防回弹高精度弯曲成型装置，其特征在于，所述的底座(100)包括基台(110)，基台(110)的上表面由前端至后端依次设置有旋转凸台(121)、第一定位凸台(123)以及第二定位凸台(125)，其中，旋转凸台(121)以及第一定位凸台(123)之间设置有用于装配防压定位块(140)的第一内凹槽面(122)，第一定位凸台(123)、第二定位凸台(125)之间设置有用于装配所述第一压弯模块(130)的第二内凹面(124)；

所述的第一定位凸台(123)的位置低于第二定位凸台(125)，所述的第一定位槽(114)、第二定位槽(116)分别位于第一定位凸台(123)、第二定位凸台(125)的上表面。

7.如权利要求6所述的半硬同轴射频电缆防回弹高精度弯曲成型装置，其特征在于，所述的第一内凹槽面(122)中靠近第一定位凸台(123)的位置设置有多道定位刻度线(113)，第一内凹槽面(122)中装配的防压定位块(140)的后端面(143)与所述多道定位刻度线(113)中的某一道刻度线对齐；

所述的防压定位块(140)的上表面中部开设有防压槽(141)，防压槽(141)的后端穿出防压定位块(140)的后端面(143)，且防压槽(141)的宽度大于被加工的半硬同轴射频电缆(400)的内导体(410)的直径，但小于外导体(420)的直径；防压槽(141)的中线与所述成型凹槽(131)的中线共面。

8.如权利要求6所述的半硬同轴射频电缆防回弹高精度弯曲成型装置，其特征在于，所述的旋转部(200)包括压板(210)，压板(210)上的一侧设置有安装台；所述的旋转凸台(121)设置一对，安装台位于所述一对旋转凸台(121)之间，且通过连接轴(300)实现旋转凸台(121)和安装台的活动式连接；

所述的压板(210)上的另一侧设置有压台(232)，压台(232)与安装台之间装配所述的第二压弯模块(230)。

9.如权利要求8所述的半硬同轴射频电缆防回弹高精度弯曲成型装置，其特征在于，所述的连接轴(300)包括内转轴(320)以及套装在内转轴(320)外部的外转轴(310)，外转轴(310)的长度小于内转轴(320)，所述的一对旋转凸台(121)上分别开设有第一通孔(111)、第二通孔(112)，所述的安装台上开设有第三通孔(211)，其中：

所述的内转轴(320)的两端分别位于第一通孔(111)、第二通孔(112)中，外转轴(310)位于所述的第三通孔(211)中，第三通孔(211)中设置卡位槽(213)，所述的外转轴(310)上设置有与卡位槽(213)配合的卡位块(311)；所述的内转轴(320)的两端均沿轴向开设有劈槽螺纹孔(321)，通过向劈槽螺纹孔(321)中拧入锁紧螺钉(330)使内转轴(320)的两端与第一通孔(111)、第二通孔(112)紧固。