[实用新型]一种光互连模块以及包含光互连模块的系统

权利要求书

1.一种光互连模块，包括：

可插拔光纤模组板，包括：光纤连接器，所述光纤连接器具有贯穿顶面和底面的第一通孔，用于容纳并精准定位光纤；多个对准插针，所述对准插针设置在光纤连接器的底部；以及

光学输入输出转接板，所述光学输入输出转接板包括：多个插孔，每个插孔与对准插针对应，通过将对准插针插入插孔(221)实现光学输入输出转接板与可插拔光纤模组板的精确耦合；嵌入在光学输入输出转接板内的光芯片，所述光芯片的有源区与穿过光纤连接器的光纤耦合；设置在光芯片下方的电芯片，所述光芯片电连接到所述电芯片。

2.如权利要求1所述的光互连模块，其特征在于，所述可插拔光纤模组板还包括止动板，所述止动板紧邻光纤连接器底面，对准插针从光纤连接器的底面穿过止动板。

3.如权利要求1所述的光互连模块，其特征在于，所述光芯片是多个光器件的阵列。

4.如权利要求1所述的光互连模块，其特征在于，所述可插拔光纤模组板还包括临时终点挡板，所述临时终点挡板紧邻光纤连接器底面。

5.如权利要求4所述的光互连模块，其特征在于，所述临时终点挡板是100微米厚的玻璃板，并且玻璃板上带有微透镜阵列。

6.如权利要求1所述的光互连模块，其特征在于，光学输入输出转接板还包括覆盖在光芯片的有源区上的玻璃基板，所述光芯片的有源区倒装焊接在所述玻璃基板上，所述玻璃基板带有外围再布线层和焊盘，电芯片的顶面具有聚合物再布线层，在外围再布线层和焊盘和聚合物再布线层之间具有电互连结构，用于光芯片与电芯片的电学互连。

7.如权利要求1所述的光互连模块，其特征在于，所述可插拔光纤模组板和所述光学输入输出转接板之间具有接触停止点或垫片。

8.如权利要求1所述的光互连模块，其特征在于，所述光学输入输出转接板还包括设置在顶层的多孔层，所述多孔层具有多个第二通孔，来自光纤连接器的光纤从多孔层顶面插入第二通孔，多孔层的底面具有重布线层，所述光芯片的有源区面向多孔层的底部，倒装焊接在重布线层上。

9.如权利要求7所述的光互连模块，其特征在于，在所述光芯片的外围具有边缘电互连转接块，所述电芯片的顶面具有重布线层，边缘电互连转接块与重布线层形成电连接。

10.一种包含如权利要求1至9中任一项所述的光互连模块的系统，包括：

插孔板；

设置在插孔板上的多层电路板，光学输入输出转接板电连接在所述多层电路板上；

光纤带，通过顶盖连接到可插拔光纤模组板；以及

冷却装置，用于对所述系统进行冷却。