[实用新型]一种光互连模块以及包含光互连模块的系统

说明书

本实用新型公开了一种光互连模块，包括：可插拔光纤模组板，包括：光纤连接器，所述光纤连接器具有贯穿顶面和底面的第一通孔，用于容纳并精准定位光纤；多个对准插针，所述对准插针设置在光纤连接器的底部；以及光学输入输出转接板，所述光学输入输出转接板包括：多个插孔，每个插孔与对准插针对应，通过将对准插针插入插孔221实现光学输入输出转接板与可插拔光纤模组板的精确耦合；嵌入在光学输入输出转接板内的光芯片，所述光芯片的有源区与穿过光纤连接器的光纤耦合；设置在光芯片下方的电芯片，所述光芯片电连接到所述电芯片。本申请还提供一种包含光互连模块的系统。

技术领域

本实用新型涉及光电混合封装技术领域，更具体而言，本实用新型涉及一种光互连模块以及包含光互连模块的系统。

背景技术

随着计算机产业的快速发展，信息处理的速度与容量已成为该领域评估优劣的标准，尤其是传输速度的提高，计算机主机内的芯片得以配合周边设备不断扩充其功能。

光耦合是限制光电转换实现高效解决的至关重要的关键技术点。光学耦合和封装是光电集成、光模块成本组成占比较大的部分。在光耦合中，较之单芯耦合技术，多芯器件和MCF之间的对准难度更大大，效率很低，限制集成度。

目前针对超算的峰值计算速度、持续计算速度以及综合技术水平处于国际领先地位，例如超级计算机“天河二号”是中国超级计算技术发展取得的重大进展。双向的超高速光模块、甚至百Tbps高带宽容量的光互连成为需求。

目前对于此类需求，目前只有极少数百Tbps传输的研究，且业内并没有完整的解决方案。即使是更低容量的光互连系统，也普遍存在耦合难度大，组装成本高，集成度不够等诸多难题。

实用新型内容

本实用新型旨在解决大容量光互连传输，通过本实用新型的实施例公开的装配装置将大阵列多芯垂直腔面发射激光器(vcsel)和多芯PIN光电二极管(PD)贴装于其表面，最终可实现超级计算机互连、超大容量服务器机房内机柜和板卡之间的数据交换，便于集成组装。

根据本实用新型的一个实施例，一种光互连模块，包括：

可插拔光纤模组板，包括：光纤连接器，所述光纤连接器具有贯穿顶面和底面的第一通孔，用于容纳并精准定位光纤；多个对准插针，所述对准插针设置在光纤连接器的底部；以及

光学输入输出转接板，所述光学输入输出转接板包括：多个插孔，每个插孔与对准插针对应，通过将对准插针插入插孔221实现光学输入输出转接板与可插拔光纤模组板的精确耦合；嵌入在光学输入输出转接板内的光芯片，所述光芯片的有源区与穿过光纤连接器的光纤耦合；设置在光芯片下方的电芯片，所述光芯片电连接到所述电芯片。

在本实用新型的一个实施例中，所述可插拔光纤模组板还包括止动板，所述止动板紧邻光纤连接器底面，对准插针从光纤连接器的底面穿过止动板。

在本实用新型的一个实施例中，所述光芯片是多个光器件的阵列。

在本实用新型的一个实施例中，所述可插拔光纤模组板还包括临时终点挡板，所述临时终点挡板紧邻光纤连接器底面。

在本实用新型的一个实施例中，所述临时终点挡板是100微米厚的玻璃板，并且玻璃板上带有微透镜阵列。

在本实用新型的一个实施例中，光学输入输出转接板还包括覆盖在光芯片的有源区上的玻璃基板，所述光芯片的有源区倒装焊接在所述玻璃基板上，所述玻璃基板带有外围再布线层和焊盘，电芯片的顶面具有聚合物再布线层，在外围再布线层和焊盘和聚合物再布线层之间具有电互连结构，用于光芯片与电芯片的电学互连。

在本实用新型的一个实施例中，所述可插拔光纤模组板和所述光学输入输出转接板之间具有接触停止点或垫片。