[实用新型]一种注入机硅片传送系统的片筐定位校准工具有效
申请号: | 201921050992.3 | 申请日: | 2019-07-08 |
公开(公告)号: | CN209880574U | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 李春财 | 申请(专利权)人: | 吉林瑞能半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 132013 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 右侧壁 左侧壁 本实用新型 校准工具 筐本体 连接筋 硅片 筐槽 机台 传送过程 硅片传送 碎片问题 有效减少 校准 调整片 根连接 注入机 插片 产线 掉片 良率 支架 手臂 改制 观察 | ||
本实用新型是一种注入机硅片传送系统的片筐定位校准工具,包括片筐本体,片筐本体包括左侧壁、右侧壁、连接筋,连接筋有两根,每根连接筋的两端分别与左侧壁和右侧壁固定连接,左侧壁与右侧壁分别设有片筐槽一与片筐槽二,本实用新型通过利用废旧的片筐改制成定位校准工具,用来校准调整片筐支架与插片手臂的相对位置,并且易于观察硅片在片筐中的实际情况,有效减少硅片在传送过程中的掉片和碎片问题,提高产线良率,降低成本,提高机台的稳定性和利用率。
技术领域
本实用新型涉及半导体制造领域,特别是一种注入机硅片传送系统的片筐定位校准工具。
背景技术
离子注入机是集成电路制造前工序中的关键设备,离子注入是对半导体表面附近区域进行掺杂的技术,硅片传输系统是离子注入机的工艺腔重要组成部分,离子注入机工作时,硅片传送过程中,经常会产生掉片、碎片的问题,使得良品率降低,浪费资源,提高了成本。
经过研究产生掉片、碎片的原因,90%是应为硅片在片筐支架与插片手臂交接过程,硅片未正确落入片叉中导致,通过利用废旧的硅片片筐改造成片筐定位校准工具,来校准调整片筐支架与插片手臂的相对位置,有效的减少硅片在传送过程中的掉片和碎片问题,提高产线良品率,提高了机台的稳定性和利用率,同时也使片筐可以二次利用,节约了能源与成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种注入机硅片传送系统的片筐定位校准工具,该工具可以清楚的看到硅片在片筐中的实际情况,方便检查和调整片叉与片筐槽的相对位置、角度,校准调整片筐支架与插片手臂的相对位置,有效的减少硅片在传送过程中的掉片和碎片问题,保证了产品的良品率。
为达到以上目的,提供以下技术方案:
一种注入机硅片传送系统的片筐定位校准工具,其特征在于,结构包括片筐本体,所述片筐本体是由左侧壁、右侧壁和连接筋构成,所述连接筋有两根,且每根连接筋的两端分别与左侧壁和右侧壁固定连接,所述左侧壁设有一定数量和深度的片筐槽一,所述右侧壁设有一定数量和深度的片筐槽二。
优选地,所述以左侧壁、右侧壁、连接筋围成的长方形开口的两短边中点连线为对称轴,片筐槽一与片筐槽二呈对称分布。
优选地,所述片筐槽一与片筐槽二形状相同,以片筐槽二为例,片筐槽二的横截面为狭长的开口,开口的一端由两条等长的斜边与一条竖直的直边组成,两斜边的夹角为9.2°,直边的长度为1.52mm。
优选地,所述右侧壁的下部中间位置开有一长方形的视窗口,所述右侧壁的上部一侧开有L型的缺口一,其另一侧开有L型的缺口二。
优选地,所述片筐槽一与左侧壁外侧的中部和下部贯通,所述片筐槽二与右侧壁外侧的中部和下部贯通。
本实用新型的有益效果为:
1.本实用新型通过底部设置有视窗,右侧壁设置有缺口,可以方便观察硅片在片筐槽中的状况,方便检查和调整片叉与片筐槽的相对位置和角度。
2.本实用新型通过左侧壁与右侧壁的顶部能够观察硅片上下过程中与相邻硅片的间距,以及硅片出入片筐本体时是否与片筐槽相撞,有效的减少了硅片在传送过程中的掉片和碎片问题,从而减少资源浪费,降低生产成本。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的俯视图;
图3为本实用新型A处的截面视图;
图4为本实用新型实际使用时的示意图;
图中所示附图标记为:1-片筐本体,101-左侧壁,102-右侧壁,103-连接筋,104-片筐槽一,105-片筐槽二,106-视窗口,107-缺口一,108-缺口二,109-长方形开口。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造