[实用新型]一种兼容多种尺寸的晶圆贴膜装置有效
申请号: | 201921051816.1 | 申请日: | 2019-07-05 |
公开(公告)号: | CN210092053U | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 吴斌;吴家乐;杭丹丹;杭琪琪 | 申请(专利权)人: | 南通鑫晶电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/683;H01L21/67;B26D9/00;B29C65/52 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226014 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 兼容 多种 尺寸 晶圆贴膜 装置 | ||
1.一种兼容多种尺寸的晶圆贴膜装置,包括基座(1)、覆膜装置(11)、工作台(12)、滚轮装置(13)和切割机构(14),所述覆膜装置(11)设置在基座(1)的一侧,所述工作台(12)设置在基座(1)上,所述滚轮装置(13)滑移连接在工作台(12)的顶端,所述工作台(12)一层转动连接有盖板(121),所述切割机构(14)固定在盖板(121)上并与工作台(12)相抵;其特征在于:所述工作台(12)上设置有若干尺寸的嵌置槽(2),所述嵌置槽(2)底壁设置限位杆(21),所述限位杆(21)与嵌置槽(2)底壁滑移连接,所述限位杆(21)底端设置有驱动限位杆(21)的驱动气缸(211),所述工作台(12)表面设置有若干吸附微孔(22),所述吸附微孔(22)连接有吸附装置(221)。
2.根据权利要求1所述的兼容多种尺寸的晶圆贴膜装置,其特征在于:所述工作台(12)底端设置有加热装置(23),所述基座(1)一侧设置有控制加热装置(23)的开关(231)。
3.根据权利要求1所述的兼容多种尺寸的晶圆贴膜装置,其特征在于:所述切割机构(14)包括截断刀(4)和环切刀(3),所述环切刀(3)设置在盖板(121)上,所述环切刀(3)包括操作手柄(31)、转轴(32)和延伸刀柄(33),所述延伸刀柄(33)滑移连接在转轴(32)上。
4.根据权利要求3所述的兼容多种尺寸的晶圆贴膜装置,其特征在于:所述转轴(32)侧壁螺纹连接有抵接杆(321),所述延伸刀柄(33)位于抵接杆(321)处设置有限位槽(332),所述抵接杆(321)与延伸刀柄(33)相抵。
5.根据权利要求4所述的兼容多种尺寸的晶圆贴膜装置,其特征在于:所述延伸刀柄(33)远离转轴(32)的一端设置有环切刃(333),所述环切刃(333)顶端设置侧壁有位移气缸(3331)。
6.根据权利要求5所述的兼容多种尺寸的晶圆贴膜装置,其特征在于:所述环切刃(333)一侧设置有抵紧气缸(3332),所述抵紧气缸(3332)用于驱动环切刃(333)向延伸刀柄(33)方向抵紧。
7.根据权利要求3所述的兼容多种尺寸的晶圆贴膜装置,其特征在于:所述截断刀(4)设置在盖板(121)靠近覆膜装置(11)的一侧,所述盖板(121)上设置有支撑杆(1211),所述支撑杆(1211)上滑移连接有固定块(41),所述固定块(41)上滑移连接有切割杆(412),所述切割杆(412)底端设置有刃部(4121),所述切割杆(412)顶端设置有操作手柄(31)。
8.根据权利要求7所述的兼容多种尺寸的晶圆贴膜装置,其特征在于:所述切割杆(412)与固定块(41)之间设置有复位弹簧(413)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通鑫晶电子科技有限公司,未经南通鑫晶电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921051816.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于主动悬架式减震器的连接装置
- 下一篇:一种层板式天线电子标签识别器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造