[实用新型]一种兼容多种尺寸的晶圆贴膜装置

说明书

本实用新型公开了一种兼容多种尺寸的晶圆贴膜装置，涉及集成电路封装技术领域，旨在解决现有的贴膜装置只能对单一尺寸的晶圆进行贴膜，无法实现模具的更换或者模具的更换和切换十分繁琐的技术问题，其技术方案要点是包括基座、覆膜装置、工作台、滚轮装置和切割机构，工作台设置在基座上，滚轮装置滑移连接在工作台的顶端，切割装置与工作台相抵；工作台上设置有若干尺寸的嵌置槽，嵌置槽底壁设置限位杆，限位杆与嵌置槽底壁滑移连接，限位杆底端设置有驱动限位杆的驱动气缸，工作台表面设置有若干吸附微孔，吸附微孔连接有吸附装置。达到了可以兼容多种尺寸的晶圆，对多种尺寸的晶圆进行贴膜而无需更换模具的效果。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，更具体地说，它涉及一种兼容多种尺寸的晶圆贴膜装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。在集成电路封装的过程中往往要对晶圆进行减薄，所以需要在在晶圆表面贴附一侧膜用于保护芯片表面，使得晶圆上的芯片不会被异物沾污或者划伤等。

现有授权公告号为CN207149538U的中国专利，一种晶圆贴膜装置，属于半导体器件生产技术领域，包括机箱、蓝膜胶辊、贴膜台、贴膜盘、切割机构、横杆、压膜机构，其特征在于，机箱一端设置有蓝膜胶辊，机箱另一端设置有贴膜台，横杆设置在蓝膜胶辊和贴膜台之间，贴膜台上设置有贴膜盘，贴膜盘上方设置有压膜机构；压膜机构包括移板、压膜滚轮、滚轮支架、气缸，移板两侧设置有侧板，移板通过侧板以滑动的方式与贴膜台相连接，移板上固定设置有一组气缸；贴膜台侧面还设置有一组限位开关；自动控制辊轮启停，自动化程度高，提高了工作效率，而且排除了人为因素对晶圆表面受力的影响，提高产品质量。

但是，现有的贴膜装置只能对单一尺寸的晶圆进行贴膜，无法实现模具的更换或者模具的更换和切换十分繁琐，故有待改善。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种兼容多种尺寸的晶圆贴膜装置，其具有可以兼容多种尺寸的晶圆，对多种尺寸的晶圆进行贴膜而无需更换模具的优势。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种兼容多种尺寸的晶圆贴膜装置，包括基座、覆膜装置、工作台、滚轮装置和切割机构，所述覆膜装置设置在基座的一侧，所述工作台设置在基座上，所述滚轮装置滑移连接在工作台的顶端，所述工作台一层转动连接有盖板，所述切割装置固定在盖板上并与工作台相抵；所述工作台上设置有若干尺寸的嵌置槽，所述嵌置槽底壁设置限位杆，所述限位杆与嵌置槽底壁滑移连接，所述限位杆底端设置有驱动限位杆的驱动气缸，所述工作台表面设置有若干吸附微孔，所述吸附微孔连接有吸附装置。

通过采用上述技术方案，工作台上设置的嵌置槽以及嵌置槽内滑移连接的限位杆可以对不同尺寸的晶圆进行限位，从而便于将晶圆对齐放置在工作台中心的位置。吸附微孔以及吸附装置的设置便于提供一个吸附的作用力，从而便于将晶圆固定在工作台上，便于后期的覆膜和贴膜操作，实现了同一个贴膜装置兼容不同尺寸晶圆的效果。

进一步地，所述工作台底端设置有加热装置，所述基座一侧设置有控制加热装置的开关。

通过采用上述技术方案，加热装置的设置便于对工作台进行加热，从而对保护膜上的胶进行加热融化，达到最佳的贴膜状态。

进一步地，所述切割机构包括截断刀和环切刀，所述环切刀设置在盖板上，所述环切刀包括操作手柄、转轴和延伸刀柄，所述延伸刀柄滑移连接在转轴上。

通过采用上述技术方案，环切刀的设置便于对晶圆周围的废膜进行切割，从而便于将晶圆周围的废膜进行分离和撕去。延伸刀柄与转轴滑移连接的设置便于对延伸刀柄的长度进行调节，从而能够适应不同尺寸的晶圆。