[实用新型]一种高密度多层PCB工艺边阻流块有效
| 申请号： | 201921062328.0 | 申请日： | 2019-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN210469853U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 曾祥福;彭晓华;何德海;贺仁虎 | 申请（专利权）人： | 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 | 代理人： | 潘丽君 |
| 地址： | 516081 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 多层 pcb 工艺 边阻流块 | ||
1.一种高密度多层PCB工艺边阻流块，其特征在于，设置在PCB工艺边上，包括用于阻止树脂流动的三层阻流层，所述三层阻流层依据与PCB板（10）间距由近到远依次是里阻流层、中阻流层和外阻流层，所述里阻流层与PCB板（10）间设置有导流槽一（1），所述中阻流层与所述里阻流层间设置有导流槽二（2），所述外阻流层与所述中阻流层间设置有导流槽三（3），所述导流槽一（1）、所述导流槽二（2）和所述导流槽三（3）彼此连通。
2.根据权利要求1所述的高密度多层PCB工艺边阻流块，其特征在于，所述里阻流层包括有多个里阻流块（4）、以及设置在相邻里阻流块（4）间的连通槽一（7），所述连通槽一（7）将导流槽一（1）与导流槽二（2）连通。
3.根据权利要求2所述的高密度多层PCB工艺边阻流块，其特征在于，所述中阻流层包括有多个中阻流块（5）、以及设置在相邻中阻流块（5）间的连通槽二（8），所述连通槽二（8）将导流槽二（2）与导流槽三（3）连通。
4.根据权利要求3所述的高密度多层PCB工艺边阻流块，其特征在于，所述外阻流层包括有多个外阻流块（6）、以及设置在相邻外阻流块（6）间的连通槽三（9），所述连通槽三（9）将导流槽三（3）与外界连通。
5.根据权利要求4所述的高密度多层PCB工艺边阻流块，其特征在于，所述里阻流块（4）、中阻流块（5）和外阻流块（6）的上表面与PCB板（10）上表面平齐，所述导流槽一（1）、导流槽二（2）、导流槽三（3）、连通槽一（7）、连通槽二（8）以及连通槽三（9）共同构成导流槽通道，所述导流槽通道上表面高度低于PCB板（10）上表面高度。
6.根据权利要求4所述的高密度多层PCB工艺边阻流块，其特征在于，所述里阻流块（4）、中阻流块（5）和外阻流块（6）的形状均为平行四边形。
7.根据权利要求5所述的高密度多层PCB工艺边阻流块，其特征在于，所述导流槽通道宽度为1-3mm。
8.根据权利要求4所述的高密度多层PCB工艺边阻流块，其特征在于，所述里阻流块（4）的长度为30-40mm、宽度为4-6mm，所述中阻流块（5）的长度为30-40mm、宽度为2-4mm，所述外阻流块（6）的长度为30-40mm，所述工艺边宽度为12-16mm。
9.根据权利要求4所述的高密度多层PCB工艺边阻流块，其特征在于，所述里阻流块（4）最小内角度数为45度，所述中阻流块（5）最小内角度数为50度，所述外阻流块（6）最小内角度数为45度。
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