[实用新型]一种高密度多层PCB工艺边阻流块有效
申请号: | 201921062328.0 | 申请日: | 2019-07-09 |
公开(公告)号: | CN210469853U | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 曾祥福;彭晓华;何德海;贺仁虎 | 申请(专利权)人: | 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 | 代理人: | 潘丽君 |
地址: | 516081 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高密度 多层 pcb 工艺 边阻流块 | ||
本实用新型涉及一种高密度多层PCB工艺边阻流块,设置在PCB工艺边上,包括用于阻止树脂流动的三层阻流层,三层阻流层依据与PCB板间距由近到远依次是里阻流层、中阻流层和外阻流层,里阻流层与PCB板间设置有导流槽一,中阻流层与里阻流层间设置有导流槽二,外阻流层与中阻流层间设置有导流槽三,导流槽一、导流槽二和导流槽三彼此连通。本实用新型提供一种高密度多层PCB工艺边阻流块,能够对高密度多层板起到阻止树脂流失和排出多余树脂的作用,保证板厚的均匀性较高。
技术领域
本实用新型涉及PCB领域,特别是关于一种高密度多层PCB工艺边阻流块。
背景技术
多层PCB层与层之间由1张或多张PP粘结而成,而PP在压合之前属于半固化状态,PP的成分主要由玻璃纤维布和环氧树脂组成,在压合时温度达到树脂的熔点后,树脂变成液态,在一定压力的情况下,树脂会流动去填充内层芯板上面线路之间的空白位置,而且不能出现空洞,要保持均衡。
为了保证PCB板内填胶饱满,保证板厚均匀,现有技术是把板边设计为铺铜,再设计一些导流槽,起到阻止树脂流失和排出多余树脂的作用,这种方法基本上是通用方法,但是对于一些高密度特种多层板,对板厚均匀性要求较高的PCB,是无法达到要求的。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型为解决上述技术问题,提供一种高密度多层PCB工艺边阻流块,能够对高密度多层板起到阻止树脂流失和排出多余树脂的作用,保证板厚的均匀性较高。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现:
一种高密度多层PCB工艺边阻流块,设置在PCB工艺边上,包括用于阻止树脂流动的三层阻流层,三层阻流层依据与PCB板间距由近到远依次是里阻流层、中阻流层和外阻流层,里阻流层与PCB板间设置有导流槽一,中阻流层与里阻流层间设置有导流槽二,外阻流层与中阻流层间设置有导流槽三,导流槽一、导流槽二和导流槽三彼此连通。
优选的,里阻流层包括有多个里阻流块、以及设置在相邻里阻流块间的连通槽一,连通槽一将导流槽一与导流槽二连通。
优选的,中阻流层包括有多个中阻流块、以及设置在相邻中阻流块间的连通槽二,连通槽二将导流槽二与导流槽三连通。
优选的,外阻流层包括有多个外阻流块、以及设置在相邻外阻流块间的连通槽三,连通槽三将导流槽三与外界连通。
优选的,里阻流块、中阻流块和外阻流块的上表面与PCB板上表面平齐,导流槽一、导流槽二、导流槽三、连通槽一、连通槽二以及连通槽三共同构成导流槽通道,导流槽通道上表面高度低于PCB板上表面高度。
优选的,里阻流块、中阻流块和外阻流块的形状均为平行四边形。
优选的,导流槽通道宽度为1-3mm。
优选的,里阻流块的长度为30-40mm、宽度为4-6mm,中阻流块的长度为30-40mm、宽度为2-4mm,外阻流块的长度为30-40mm,工艺边宽度为12-16mm。
优选的,里阻流块最小内角度数为45度,中阻流块最小内角度数为50度,外阻流块最小内角度数为45度。
本实用新型相较于现有技术的有益效果是:
在工程资料内层底片上设计一组阻流模块,阻流模块分布于四个工艺边,具体分为里阻流层、中阻流层、外阻流层三层以阻止树脂流动,里阻流层含有若干里阻流块、中阻流层含有若干中阻流块、外阻流层含有若干外阻流块,相邻里阻流块、中阻流块、外阻流块间设置有导流槽通道,导流槽通道的各处互相导通、立体交错,可全方面排除多余树脂,而且在压合过程中能起到提高树脂的流动性的效果,有效保障了芯板与芯板之间的介质层厚度均匀。
附图说明
图1为本实用新型一实施例中高密度多层PCB工艺边阻流块的结构图。
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