[实用新型]一种石墨纳米碳新型散热片有效

专利信息
申请号: 201921063041.X 申请日: 2019-07-09
公开(公告)号: CN210073820U 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 刘华明 申请(专利权)人: 深圳市大联社电子有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/373
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙华区民治街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 纳米碳层 石墨基体 本实用新型 凸起 涂覆 耐电压能力 石墨散热片 上下表面 石墨纳米 辐射率 散热片 上表面 下表面 配合
【权利要求书】:

1.一种石墨纳米碳新型散热片,包括石墨基体(1),其特征在于:所述石墨基体(1)的上表面上涂覆有上纳米碳层(2),所述石墨基体(1)的下表面上涂覆有下纳米碳层(3),且所述石墨基体(1)的上下表面上均设置有凹槽(4),所述上纳米碳层(2)和下纳米碳层(3)上均设置有与所述凹槽(4)相配合的凸起(5)。

2.根据权利要求1所述的一种石墨纳米碳新型散热片,其特征在于:所述凹槽(4)横截面设置为等腰梯形状。

3.根据权利要求1所述的一种石墨纳米碳新型散热片,其特征在于:所述凹槽(4)设置有若干条,若干条所述凹槽(4)等间距平行设置在石墨基体(1)的上下表面上。

4.根据权利要求1所述的一种石墨纳米碳新型散热片,其特征在于:所述石墨基体(1)的厚度设置为1-2毫米。

5.根据权利要求1所述的一种石墨纳米碳新型散热片,其特征在于:所述上纳米碳层(2)和下纳米碳层(3)的厚度均设置为20微米。

6.根据权利要求1所述的一种石墨纳米碳新型散热片,其特征在于:所述凹槽(4)的深度设置为20微米。

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