[实用新型]一种石墨纳米碳新型散热片

说明书

本实用新型公开了一种石墨纳米碳新型散热片，包括石墨基体，所述石墨基体的上表面上涂覆有上纳米碳层，所述石墨基体的下表面上涂覆有下纳米碳层，且所述石墨基体的上下表面上均设置有凹槽，所述上纳米碳层和下纳米碳层上均设置有与所述凹槽相配合的凸起。本实用新型通过设置石墨基体、上纳米碳层、下纳米碳层、凹槽和凸起，解决了现有的石墨散热片性能不佳，耐电压能力弱，辐射率低的问题。

技术领域

本实用新型涉及石墨散热片技术领域，具体为一种石墨纳米碳新型散热片。

背景技术

石墨散热片也称导热石墨片，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能，碳元素是非金属元素，但是却有金属材料的导电，导热性能，还具有象有机塑料一样的可塑性，并且还有特殊的热性能，化学稳定性，润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能，因此，导热石墨在电子，通信，照明，航空及国防军工等许多领域都得到了广泛的应用。针对金属散热片的散热瓶颈问题以及EMI信号干扰问题，利用石墨的高导通以及其强悍的散热性能，恰如其分的解决主芯片的两大问题，故本实用新型设计一种石墨纳米碳新型散热片。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种石墨纳米碳新型散热片，解决了现有的石墨散热片性能不佳，耐电压能力弱，辐射率低的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种石墨纳米碳新型散热片，包括石墨基体，所述石墨基体的上表面上涂覆有上纳米碳层，所述石墨基体的下表面上涂覆有下纳米碳层，且所述石墨基体的上下表面上均设置有凹槽，所述上纳米碳层和下纳米碳层上均设置有与所述凹槽相配合的凸起。

优选的，所述凹槽横截面设置为等腰梯形状。

优选的，所述凹槽设置有若干条，若干条所述凹槽等间距平行设置在石墨基体的上下表面上。

优选的，所述石墨基体的厚度设置为1-2毫米。

优选的，所述上纳米碳层和下纳米碳层的厚度均设置为20微米。

优选的，所述凹槽的深度设置为20微米。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种石墨纳米碳新型散热片，具备以下有益效果：

(1)本实用新型通过设置石墨基体、上纳米碳层和下纳米碳层，解决了传统的金属散热片的散热效果差以及EMI信号干扰的问题，石墨有良好的传导性能，但是表面导电，且有粉尘，极易造成电路短路，通过与纳米碳的结合，使得表面可以耐压280-300V，同时可以保持 0.92-0.95的辐射率，把非金属散热片的性能发挥到极致，同时，石墨加工多样化，可以做出与铝材一致的各种外形，把非金属散热片的结构外观做到极致。

(2)本实用新型通过设置凹槽和凸起，使得石墨基体与纳米碳层之间的连接更加的紧密，纳米碳层不易发生脱落。

附图说明

图1为本实用新型横截面结构示意图；

图2为本实用新型散热片产品正面结构图；

图3为本实用新型散热片产品背面结构图；

图4为本实用新型散热片产品剖面图。

图中附图标记为：1、石墨基体；2、上纳米碳层；3、下纳米碳层；4、凹槽；5、凸起。

具体实施方式