[实用新型]一种IC芯片共面自动检测装置

权利要求书

1.一种IC芯片共面自动检测装置，其特征在于：包括机体，所述机体上分别安装有送料机构、共面检测机构、封装机构、并列集装机构以及用于夹持IC芯片移动的机械手，所述共面检测机构包括安装于机体上的检测平台、第一摄像头、第二摄像头以及垂直安装于机械手上的第三摄像头，所述第一摄像头和第二摄像头分别位于检测平台的左右两侧，所述检测平台的侧端位于第一摄像头和第二摄像头的探测方向以及机械手位于第三摄像头的探测方向均设置有对应的环形补光灯，所述机体内部设置有用于控制整机正常工作的驱动机构。

2.如权利要求1所述的一种IC芯片共面自动检测装置，其特征在于：所述送料机构为直线送料器，所述机体位于直线送料器的出料口处承接有托座，所述托座内设置有用于承接IC芯片的顶块，所述顶块通过气缸上下移动，所述直线送料器位于进料口和出料口均设置有光电传感器。

3.如权利要求2所述的一种IC芯片共面自动检测装置，其特征在于：所述机体位于托座的正上方设置有二维码激光打码机。

4.如权利要求1所述的一种IC芯片共面自动检测装置，其特征在于：所述并列集装机构包括集装台，所述集装台上并列设置有若干个排料滑槽，所述排料滑槽可拆卸式对接有用于存放IC芯片的包装管。

5.如权利要求4所述的一种IC芯片共面自动检测装置，其特征在于：所述包装管与排料滑槽对接处还设置有光电传感器。

6.如权利要求1所述的一种IC芯片共面自动检测装置，其特征在于：所述封装机构包括导料基座、用于排出底模带的第一胶带卷盘、用于排出封装薄膜的第二胶带卷盘和用于收纳的第三胶带卷盘，所述导料基座上设置有导料槽，所述第一胶带卷盘安装于机体内，所述第二胶带卷盘安装于导料基座上并位于导料槽的上方，所述机体位于第一胶带卷盘的出卷口处、所述导料基座位于第二胶带卷盘的出料口处均设置有若干个滚轴，所述导料基座位于导料槽处设置有热压头，所述导料基座设置有用于驱动热压头垂直反复运动的气缸。

7.如权利要求6所述的一种IC芯片共面自动检测装置，其特征在于：所述底模带设置有用于存放IC芯片的收纳槽，所述底模带的侧端设置有若干个通孔，所述机体位于导料槽出料口处设置有通过电机驱动旋转的转盘，所述转盘设置有直径大小与通孔对应的啮合齿。

8.如权利要求7所述的一种IC芯片共面自动检测装置，其特征在于：所述机体位于导料基座处还设置有旋转机构，所述旋转机构包括旋转气缸和夹持气缸，所述旋转气缸安装于机体上，所述夹持气缸安装于旋转气缸的转动头上，所述夹持气缸的开合端设置有夹具。

9.如权利要求8所述的一种IC芯片共面自动检测装置，其特征在于：所述夹持气缸位于夹具的夹合口处设置有盛放座。