[实用新型]一种IC芯片共面自动检测装置

说明书

本实用新型公开一种IC芯片共面自动检测装置。包括机体，机体上分别安装有送料机构、共面检测机构、封装机构、并列集装机构以及用于夹持IC芯片移动的机械手，共面检测机构包括安装于机体上的检测平台、第一摄像头、第二摄像头以及垂直安装于机械手上的第三摄像头，第一摄像头和第二摄像头分别位于检测平台的左右两侧，检测平台的侧端位于第一摄像头和第二摄像头的探测方向以及机械手位于第三摄像头的探测方向均设置有对应的环形补光灯。本实用新型同时通过第一摄像头、第二摄像头和第三摄像头实现侧面、顶面的共面探测，十分快速，并无需再次移动待测IC芯片，免去在移动的过程中与第一次共面检测位置不对应，使得检测效果更加方便和精准。

技术领域

本实用新型IC芯片检测技术领域，尤其是一种IC芯片共面自动检测装置。

背景技术

众所周知，IC芯片是指一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方向迈进了一大步。

而在IC芯片生产过程中，需要对IC芯片进行共面检测，即对IC芯片的各个端脚面的规格进行共面检测，因为，一旦芯片的共面不合格，将在IC芯片集成在PCB板上时，会出现严重错误，因此共面检测往往尤其重要。现有的共面检测大多都是单面检测，因此检测过程中经常需要多次更换视角进行检测，检测费时、费力，以及在IC芯片进行分装时，现有的一般分列收纳，并不具备其他封装方式，产品整体运用不够灵活。

发明内容

针对上述现有技术中存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种具备多面同时检测以及具备多种收纳封装出料功能的IC芯片共面自动检测装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种IC芯片共面自动检测装置，包括机体，所述机体上分别安装有送料机构、共面检测机构、封装机构、并列集装机构以及用于夹持IC芯片移动的机械手，所述共面检测机构包括安装于机体上的检测平台、第一摄像头、第二摄像头以及垂直安装于机械手上的第三摄像头，所述第一摄像头和第二摄像头分别位于检测平台的左右两侧，所述检测平台的侧端位于第一摄像头和第二摄像头的探测方向以及机械手位于第三摄像头的探测方向均设置有对应的环形补光灯，所述机体内部设置有用于控制整机正常工作的驱动机构。

优选地，所述送料机构为直线送料器，所述机体位于直线送料器的出料口处承接有托座，所述托座内设置有用于承接IC芯片的顶块，所述顶块通过气缸上下移动，所述直线送料器位于进料口和出料口均设置有光电传感器。

优选地，所述机体位于托座的正上方设置有二维码激光打码机。

优选地，所述并列集装机构包括集装台，所述集装台上并列设置有若干个排料滑槽，所述排料滑槽可拆卸式对接有用于存放IC芯片的包装管。

优选地，所述包装管与排料滑槽对接处还设置有光电传感器。

优选地，所述封装机构包括导料基座、用于排出底模带的第一胶带卷盘、用于排出封装薄膜的第二胶带卷盘和用于收纳的第三胶带卷盘，所述导料基座上设置有导料槽，所述第一胶带卷盘安装于机体内，所述第二胶带卷盘安装于导料基座上并位于导料槽的上方，所述机体位于第一胶带卷盘的出卷口处、所述导料基座位于第二胶带卷盘的出料口处均设置有若干个滚轴，所述导料基座位于导料槽处设置有热压头，所述导料基座设置有用于驱动热压头垂直反复运动的气缸。

优选地，所述底模带设置有用于存放IC芯片的收纳槽，所述底模带的侧端设置有若干个通孔，所述机体位于导料槽出料口处设置有通过电机驱动旋转的转盘，所述转盘设置有直径大小与通孔对应的啮合齿。