[实用新型]导正型硅片插片机有效
申请号: | 201921072978.3 | 申请日: | 2019-07-10 |
公开(公告)号: | CN209880643U | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 向永富 | 申请(专利权)人: | 苏州璞智自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 机械手 二轴 导正机构 传送台 硅片升降机构 花篮升降机构 吸盘 吹气机构 机台 本实用新型 花篮 分片机构 插片机 硅片加工设备 抓取 传送方向 升降端 偏移 插片 吹除 导正 底端 传送 驱动 申请 | ||
本实用新型涉及硅片加工设备领域,尤其是导正型硅片插片机。该插片机包括机台、二轴机械手、吸盘、吹气机构、传送台、导正机构、花篮、花篮升降机构、硅片升降机构和分片机构,所述机台上安装有二轴机械手、传送台、导正机构、分片机构,二轴机械手的升降端固定有吸盘,二轴机械手的水平移动端固定有吹气机构,传送台位于导正机构之间,机台底端固定有花篮升降机构和硅片升降机构,花篮升降机构上定位有花篮。本实用新型通过二轴机械手驱动吸盘将硅片从硅片升降机构抓取到传送台上,吹气机构将硅片上的污物吹除。传送台将硅片传送到花篮内。通过导正机构来防止硅片偏移传送方向。本申请提高了硅片插片的效率。
技术领域
本实用新型涉及硅片加工设备领域,尤其是导正型硅片插片机。
背景技术
单晶硅片的加工包括单晶硅棒先开方,再切片,多晶硅片的加工包括多晶硅锭切割,再切片,准单晶硅片的加工包括准单晶硅锭切割,再切片。因此切片是晶体硅太阳能电池片加工工艺中必不可少的工艺之一。切片后得到的硅片层叠在一起,需要分片后插入花篮中进行运输。但是现有的插片机效率较低。
实用新型内容
为了解决背景技术中描述的技术问题,本实用新型提供了一种导正型硅片插片机。通过二轴机械手驱动吸盘将硅片从硅片升降机构抓取到传送台上,吹气机构将硅片上的污物吹除。传送台将硅片传送到花篮内。通过导正机构来防止硅片偏移传送方向。本申请提高了硅片插片的效率。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种导正型硅片插片机,包括机台、二轴机械手、吸盘、吹气机构、传送台、导正机构、花篮、花篮升降机构、硅片升降机构和分片机构,所述机台上安装有二轴机械手、传送台、导正机构、分片机构,二轴机械手的升降端固定有吸盘,二轴机械手的水平移动端固定有吹气机构,传送台位于导正机构之间,机台底端固定有花篮升降机构和硅片升降机构,花篮升降机构上定位有花篮,机台的台面上开设有用于穿过花篮的穿口和用于穿过硅片的穿口。
具体地,所述二轴机械手由X轴直线模组和Y轴气缸组成,X轴直线模组的缸体固定在机台上,X轴直线模组的滑座通过支架与Y轴气缸和吹气机构固定在一起,Y轴气缸的活塞杆端固定有吸盘。
具体地,所述吹气机构由腔室和喷嘴组成,腔室与喷嘴固定并连同,腔室与气泵相连通。
具体地,所述传送台为皮带输送台。
具体地,所述导正机构由调宽座、矩形框和滚轮组成,调宽座由缸体、正反螺纹丝杆、滚珠螺母和滑座组成,正反螺纹丝杆转动连接在缸体内,正反螺纹丝杆的正螺纹段和反螺纹段上分别螺纹连接有滚珠螺母,每个滚珠螺母的外圈上均固定有一个滑座,两个滑座均滑配连接在缸体上,正反螺纹丝杆端头固定在电机的输出轴端,调宽座的缸体固定在机台上,调宽座的两个滑座上均固定有矩形框,矩形框上转动连接有数个排成一条直线的滚轮,传送台位于两个矩形框之间。
具体地,所述花篮升降机构由气缸和平台组成,平台上固定有定位花篮的定位销,平台固定在气缸的活塞杆端。
具体地,所述硅片升降机构由平台、挡板、气缸和顶块组成,平台的四个侧边均垂直固定有挡板,挡板固定在机台的穿口边沿,气缸的活塞杆穿过平台,气缸的活塞杆端固定有顶块。
具体地,所述分片机构由水平气缸和风刀组成,风刀为矩形片,风刀内设有空腔,风刀内的空腔与气泵相连通,风刀侧端开设有吹气口,风刀固定在水平气缸的活塞杆上,水平气缸的缸体固定在机台上。
本实用新型的有益效果是:本实用新型提供了一种导正型硅片插片机。通过二轴机械手驱动吸盘将硅片从硅片升降机构抓取到传送台上,吹气机构将硅片上的污物吹除。传送台将硅片传送到花篮内。通过导正机构来防止硅片偏移传送方向。本申请提高了硅片插片的效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的