[实用新型]全自动刻蚀下料机有效
申请号: | 201921072979.8 | 申请日: | 2019-07-10 |
公开(公告)号: | CN209880569U | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 向永富 | 申请(专利权)人: | 苏州璞智自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
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地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 输送台 硅片 升降台 本实用新型 传动电机 传送平台 直线模组 下料机 吸板 硅片加工设备 机台 可升降 缓冲 刻蚀 下料 轴环 转轴 配合 驱动 | ||
本实用新型涉及硅片加工设备领域,尤其是全自动刻蚀下料机。该下料机包括机台、X轴向输送台一、X轴向输送台二、Y轴向输送台一、Y轴向输送台二、升降台、上下直线模组、传送平台、传动电机、转轴、轴环和吸板,所述机台上固定有升降台、Y轴向输送台一、Y轴向输送台二、上下直线模组,X轴向输送台一两端分别固定在升降台的平台上。本实用新型通过Y轴向输送台一配合可升降的X轴向输送台一实现硅片的L形轨道运行。通过X轴向输送台二和Y轴向输送台二配合传送平台实现硅片L形轨道运行。通过传动电机驱动的数个吸板的旋转,来实现硅片从X轴向输送台一到X轴向输送台二的过渡及缓冲。提高了硅片的下料效率。
技术领域
本实用新型涉及硅片加工设备领域,尤其是全自动刻蚀下料机。
背景技术
刻蚀工艺是把未被抗蚀剂掩蔽的薄膜层除去,从而在薄膜上得到与抗蚀剂膜上完全相同图形的工艺。在集成电路制造过程中,经过掩模套准、曝光和显影,在抗蚀剂膜上复印出所需的图形,或者用电子束直接描绘在抗蚀剂膜上产生图形,然后把此图形精确地转移到抗蚀剂下面的氧化硅上去,制造出所需的薄层图案。而在硅片进行刻蚀加工之后需要下料。但现有的下料机效率较低。
实用新型内容
为了解决背景技术中描述的技术问题,本实用新型提供了一种全自动刻蚀下料机。通过Y轴向输送台一配合可升降的X轴向输送台一实现硅片的L形轨道运行。通过X轴向输送台二和Y轴向输送台二配合传送平台实现硅片L形轨道运行。通过传动电机驱动的数个吸板的旋转,来实现硅片从X轴向输送台一到X轴向输送台二的过渡及缓冲。提高了硅片的下料效率。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种全自动刻蚀下料机,包括机台、X轴向输送台一、X轴向输送台二、Y轴向输送台一、Y轴向输送台二、升降台、上下直线模组、传送平台、传动电机、转轴、轴环和吸板,所述机台上固定有升降台、Y轴向输送台一、Y轴向输送台二、上下直线模组,X轴向输送台一两端分别固定在升降台的平台上,Y轴向输送台一上设有用于穿过X轴向输送台一的凹槽,X轴向输送台一与X轴向输送台二位于同一直线上,传送平台固定在上下直线模组的滑座上,传送平台相邻的两侧分别朝向X轴向输送台二的端头和Y轴向输送台二的端头,转轴通过支撑座转动连接在机台上,转轴一端通过传送带连接在传动电机的输出轴上,传动电机固定在机台上,转轴穿过并固定在轴环上,轴环的弧形面上均匀分布固定有数个吸板,吸板上固定有抽气泵,抽气泵与吸板的内腔相连通,吸板上开设有与内腔相连通的吸孔,轴环及吸板位于X轴向输送台二的两条皮带之间。
具体地,所述X轴向输送台一、X轴向输送台二、Y轴向输送台一、Y轴向输送台二均为皮带输送机,皮带输送机由两个平行的台体、两条平行的皮带、数个传动轮和电机组成,台体上转动连接有数个传动轮,台体上的传动轮均贴合于皮带内圈,组成皮带输送机的两个台体相互对称,两个相互对称的台体上相对应的传动轮均通过轴杆固定连接在一起,电机的输出轴通过传动带与其中一个轴杆相连接。
具体地,所述Y轴向输送台一的台体上开设有两个凹槽,X轴向输送台一的两个台体分别穿过Y轴向输送台一的台体上的两个凹槽。
具体地,所述升降台由升降气缸和平板组成,升降气缸的缸体固定在机台上,升降气缸的活塞杆端固定有平板,平板固定在X轴向输送台一的台体底端。
具体地,所述传送平台由平台、驱动电机、传送带和销孔组成,平台内转动连接有两根相互平行的转轴,每根转轴上套设并固定有两个传动轮,两个并不位于同一根转轴上的传动轮贴合在一个传送带内圈上,平台上开设有用于定位花篮的销孔,销孔位于两条传送带之间,驱动电机的输出轴固定在其中一根转轴端头上,驱动电机固定在平台上,平台固定在上下直线模组的滑座上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造