[实用新型]一种芯片封装用的铜夹和芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装用的铜夹，其特征在于，包括铜夹本体，所述铜夹本体的焊接面上设有至少一个凸台，所述凸台周围还开设有通孔，所述凸台为上宽下窄的锥台结构，所述凸台为圆形锥台或条形锥台或弧形锥台，所述通孔为围绕所述凸台的多段式或单段式的通孔，所述通孔为条形通孔或弧形通孔。

2.根据权利要求1所述芯片封装用的铜夹，其特征在于，所述通孔的宽度为100-500μm。

3.根据权利要求1所述芯片封装用的铜夹，其特征在于，所述凸台高度为30-60μm，凸台根部的直径为50-100μm，或者凸台根部的宽度为50-100μm。

4.一种芯片封装结构，其特征在于，包括芯片和权利要求1至3任一项所述的铜夹，所述芯片上设有焊接材料，所述铜夹通过所述焊接材料焊接在芯片上。