[实用新型]一种芯片封装用的铜夹和芯片封装结构

说明书

本实用新型涉及一种芯片封装用的铜夹和芯片封装结构，所述芯片封装结构包括芯片和铜夹，所述芯片上设有焊接材料，所述铜夹通过所述焊接材料焊接在芯片上，所述铜夹包括铜夹本体，所述铜夹本体的焊接面上设有至少一个凸台，所述凸台周围还开设有通孔。本实用新型所述铜夹采用了特殊的结构，在铜夹本体的焊接面上设有凸台，还在凸台周围开设有通孔，凸台在焊接中起到支撑的作用，有效防止铜夹焊接过程中倾斜；在焊接时，焊接材料中的空气在热力和浮力作用下从通孔处逸出，有效解决了气泡问题，提高了焊接质量，改善了产品的电性能、导热性能和可靠性。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装用的铜夹和芯片封装结构。

背景技术

本申请人在专利申请号为201811512267.3、发明名称为“一种铜夹堆叠芯片结构及其封装方法”中提供一种了铜夹堆叠芯片结构及其封装方法，弥补了传统金属线连接的低电流，散热差的缺点，可广泛用于大功率、高电流、低功耗、高散热要求的芯片封装产品。但是在实现生产过程中存在以下问题：一是在铜夹焊接中，由于焊接材料和铜夹的特性(面积大)，由于空气无法有效逸出，会有大量气孔出现在铜夹与芯片之间的焊接层里，气孔的面积也随着铜夹和芯片的焊接面积增大而增大，焊接层气孔会导致产品的导热性能降低，电信号也受影响，产品的质量和可靠性下降，对于高导热、高导电要求的铜夹封装芯片产品，影响会更大，亟待解决气孔问题；二是在进行回流焊接过程中，焊接材料会熔化成为液态状，无法给放置在其上部的铜夹提供稳定的支撑，铜夹受重力作用会出现整体位置倾斜，高低不平，在回流冷却时出现铜夹焊接倾斜，铜夹与芯片之间焊接材料厚度不均匀，这又会导致铜夹电输出、热传导不均匀，影响产品的性能，满足不了产品的高性能要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装用的铜夹和芯片封装结构，有效解决在焊接层里产生气孔和铜夹焊接倾斜的技术问题。

本实用新型是这样实现的：一种芯片封装用的铜夹，包括铜夹本体，所述铜夹本体的焊接面上设有至少一个凸台，所述凸台周围还开设有通孔。

其中，所述凸台为上宽下窄的锥台结构。

其中，所述凸台为圆形锥台或条形锥台或弧形锥台。

其中，所述通孔为围绕所述凸台的多段式或单段式的通孔。

其中，所述通孔为条形通孔或弧形通孔。

其中，所述通孔的宽度为100-500μm。

其中，所述凸台高度为30-60μm，凸台根部的直径为50-100μm，或者凸台根部的宽度为50-100μm。

本实用新型提供的另一种技术方案为：一种芯片封装结构，包括芯片和上面所述的铜夹，所述芯片上设有焊接材料，所述铜夹通过所述焊接材料焊接在芯片上。