[实用新型]迷你LED封装器件有效
| 申请号： | 201921074737.2 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN211480021U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 刘国旭;李德建;申崇渝 | 申请（专利权）人： | 北京易美新创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11687 | 代理人： | 刘力 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 迷你 led 封装 器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种迷你LED封装器件，其特征在于，包括：电路板，固定在所述电路板上表面的多个LED芯片，独立包覆在每个所述LED芯片外表面的胶层，所述胶层下表面与所述电路板接触，所述胶层的折射率不大于所述LED芯片的折射率，所述胶层外表面呈曲面状。
2.根据权利要求1所述的迷你LED封装器件，其特征在于，还包括：
包覆所述胶层外表面的保护层。
3.根据权利要求2所述的迷你LED封装器件，其特征在于，所述保护层的折射率小于所述胶层的折射率，所述保护层材料包括硅胶、环氧树脂、透光陶瓷或透光玻璃。
4.根据权利要求1所述的迷你LED封装器件，其特征在于，所述胶层包括折射率不同的多层硅胶，所述多层硅胶的折射率按照由大到小的顺序排列，接触所述LED芯片的硅胶层的折射率最大。
5.根据权利要求1所述的迷你LED封装器件，其特征在于，所述LED芯片包括LED裸芯片或LED封装灯珠。
6.根据权利要求1所述的迷你LED封装器件，其特征在于，所述LED芯片结构为水平结构、倒装结构或垂直结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京易美新创科技有限公司，未经北京易美新创科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921074737.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
